Renesas、夏普与台湾力晶半导体日前共同宣布，将合资设立中小型液晶面板驱动IC子公司。Renesas与Sharp计划于2008年4月1日整合双方的液晶驱动IC设计、开发事业，而现有产品的销售业务，Renesas预定于2008年4月转移至新公司，Sharp也计划于2008年度结束前移交。今后新公司将以Fabless的形式负责相关产品的设计、开发、营销与销售，生产业务则主要将委托力晶代工。
新公司名称为“Renesas SP Driver Inc.”，预定于2008年3月3日设立，同年4月1日正式开始营运。资本额50亿日圆，由Renesas出资55％、Sharp 25％、力晶20％。总公司将设立于Renesas的武藏事业所，并于Sharp的天理事业所设立据点。2008上半年度结束前，也计划于台湾设立据点。
在海外IC设计业者崛起的情况下，近年来中小型液晶面板用驱动IC价格竞争激烈，事业环境也日趋严峻。2007年度Sharp LSI部门的营业利益预估约为30亿日圆，虽然CMOS与CCD等影像感测组件出货畅旺，但大部分获利都被驱动IC抵消。而在Renesas方面，2006年度驱动IC事业也出现赤字，两家公司因而决定携手合作，强化成本竞争力与设计实力；并与力晶合作，以确保稳定的产能。
