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黄章勇:关于我国通信光电子产业发展现状的调研报告

OFWEEK.com 2008-09-01 16:29 来源：光电新闻网

摘要

本文按芯片、封装和收发模块三部分列表说明我国光电子器件制造技术和能力，同时介绍了我国光电子器件产业发展现状，分析了造成目前现状的主要原因，只有改变观念，加强联合，形成完整的通信光电子产业链才能在国际竞争中取得有利地位。

一、前言

光电子器件是光纤通信系统的核心部件，光纤通信系统的性能水平、可靠性和成本很大程度上由光电子器件的水平决定。要推动光纤通信的普及和发展，首先要推动光电子器件的研究开发和产业化。我国政府十分重视光电子器件的研发，国家高新技术发展计划安排专题，组织技术攻关，跟踪国际先进技术，极大地推动了光电子器件的研究开发和产业化工作，取得了很大的成绩。近一年来，我们访问了大部分国内通信光电子企业，查阅相关资料，撰写了本调研报告。本文将介绍我国光电子器件的制造技术和能力，以及产业化的现状，并分析了造成目前现状的主要原因。

二、光电子器件制造技术和能力的现状分析

现按芯片、封装和模块三部分列表说明我国光电子器件制造技术和能力的现状。

Table 1 Chip Manufacturing Status in China

Chip’s Type		Lab，Sample	Small Volume	Large Volume
≤1.25Gb/s	FP RWG QW LD		l
	FP BH QW LD	l
	PIN PD			l
	TIA		l
2.5Gb/s	FP BH QW LD	l
	DFB LD	l
	EML DFB LD	l
	PIN PD			l
	TIA	l
	APD		l
10Gb/s	SGDBR+SOA+EM Integrated	l
	LN Modulator		l
	PIN PD		l
	APD	l
40Gb/s	EM+DFB+SOA Integrated	l
	LN Modulator	l
	PD or APD	l
EM+DFB+SOA Integrated		l
LN Modulator		l
Tunable InGaNAs/GaAs LD		l
CATV DFB LD		l
980nm Pump LD		l

Table 2 Packaging Capacity in China

Products	Package	Lab Sample	Small Volume	Large Volume
≤1.25Gb/s LD	TO Can			l
≤1.25Gb/s LD	TOSA			l
≤1.25Gb/s PIN-TIA	TO Can			l
≤1.25Gb/s PIN-TIA	ROSA			l
≤1.25Gb/s	BIDI			l
≤1.25Gb/s	Triplexer		l
2.5Gb/s LD	TO Can			l
2.5Gb/s LD	TOSA			l
2.5Gb/s PIN-TIA	TO Can			l
2.5Gb/s PIN-TIA	ROSA			l
2.5Gb/s APD	TO Can			l
2.5Gb/s APD	ROSA			l
10Gb/s LD	TO Can	l
	TOSA	l
	Butter fly	l
10Gb/s PIN-TIA	TO Can	l
10Gb/s PIN-TIA	ROSA	l
10Gb/s APD	TO Can	l