秦皇岛鹏远光电子科技有限公司研制的新产品：三维垂直结构LED芯片/SMD

   图1是首个三维垂直结构红光LED芯片/SMD通电时的照片。此芯片不需要打金线，没有焊盘，100%的利用发光层材料，也就没有挡光现象，因此提高了发光效率。优化的N电极使得电流的分布均匀，没有电流拥塞现象，可以大电流驱动（例如数安培），出光均匀。

图1     是秦皇岛鹏远公司与山东华光光电子合作研制的三维垂直结构红光LED芯片样品。

图2     是没有通电时所照的照片，从中很明显的看出电极的形状。

图3： 3-维蓝光LED芯片/SMD样品
（剥离衬底后、作电极前的照片，目前正在作电极）

   此芯片产品的优势有：

   * 拥有中国、美国、世界各两个专利；
   * 低成本 (一个SMD的成本仅是它的芯片成本的5-10% )；
   * 高良品率 (预计结果: 高于 65%)；
   * 没有电流拥塞现象；
   * 更高的电流密度；
   * 更小的封装（例如，图1中的产品的尺寸是1.6 x 1.6 x0.5 mm） ；
   * 低热阻 (最低小于 1C/W) ；
   * 把芯片制造工艺和封装工艺整合 (芯片水平的封装) ；
   * 同样的芯片/SMD 结构适用于所有垂直结构芯片
   包括：GaP, GaN (极化和非极化), GaNP, 和ZnO基芯片；
   * 解决封装问题: 老化, 测试, 分档。

   无需打金线的垂直结构的LED薄膜的SMD新产品，其技术难点和创新点如下：通过把芯片制造工艺和封装工艺整合，制造无需打金线的垂直结构的LED薄膜的SMD封装。
技术要点如下：

   1.选择SMD的金属化支持衬底的材料，使其热涨系数与LED外延层的热涨系数相近，以便减低热应力，并且保证电极不会断裂,从而提高可靠性。

   2. 共晶焊LED芯片的P-外延层到P-金属膜时，确保无空洞。

   3. 剥离LED芯片的生长衬底时，减低对外延层的损伤。

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