从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专...
据韩国媒体ET News最新报道，韩国电视厂商三星电子和LG电子2016年业务将转向电视背光源应用的白光LED倒装芯片技术。
据隆达电子股份有限公司（Lextar Electronics）主席David Su称，公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。
11月20日，在由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛上，华灿光...
随着我国LED产业的迅猛发展，各大国内企业陆续布局全球LED照明市场，成为全球LED产业增长的重要一极。然而，在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下，自主创...
光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式，随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。
近日，天津大学田震教授团队在光声遥感显微镜技术领域取得突破，成功开发出一种新型无损检测手段。该技术采用凯普林高功率飞秒激光器作为关键光源，进一步优化了倒装芯片内部探伤局限...
行家说快讯： 近日，Micro LED技术动态频发，具体如下所示： 三星取得“微型LED显示器及其制造方法”专利。 韩国科学...
处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存...
行家说Display 导读： 回望前三季度，COB良率和价格获双突破，占据了产业大众的视线，且在发展的大势下，不同标签的企业纷纷入局，着重加码COB技术。 ...
MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（Local Dimming）的高阶直下式背光显示技术及产...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，广泛应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（...
释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
行家说Display 导读：XR虚拟拍摄作为LED显示屏的一大新兴市场，从去年至今实现了高速发展。从时下背景来看，这种发展受益于疫情下拍摄市场的需求，但是更关键的，仍然是...
行家说快讯：7月，兆驰半导体接连斩获12项国家发明专利授权，展示了兆驰半导体LED芯片“硬科技”与“软实力”。兆驰半导体一方面不断提升产能和销量，一方面持续发力技术创新。...
202203·18行家说快讯：3月17日，东山精密披露其2022 年 1 至 2 月主要经营数据。据公告显示，2022 年 1－2 月，东山精密克服疫情带来的不利影响，努...
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域中，中国企业正...
“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯，欢迎关注！2月22日，深南电路再放重磅信息，以现金的方式给无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”再增资18...
