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从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解,该专...

在全球范围内,三星、索尼等企业已经在其小间距LED封装过程中应用倒装COB技术。在我国,希达电子、利亚德、创显光电等企业也在大力发展倒装COB技术。倒装COB与正装COB...

行家说Display :9月16日,ISVE 2021在深圳开幕。会上,迈锐推出新一代一体机产品。该产品采用全倒装COB芯片与高密集成封装技术,配备高动态HDR技术,具备...

行家导读:当前LED显示产业,一方面是Mini/Micro LED新技术引领的高附加值产品逐步导入市场,另一方面则是在同质化产品竞争日趋激烈。在这样市场背景下,信达光电另...

 半导体设备公司普莱信智能近日发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品,打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。

联得装备:COF倒装封测设备已达量产标准联得装备发布投资者调研相关信息。目前来看,全球前十大半导体设备厂商仍以美国和日本为首的海外设备厂商主导,占比高达80%。随着贸易战...

相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。

LED市场竞争日益激烈将推动LED市场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电(Genesis Photonics Inc,简称GPI)董事长David Chung在...

据韩国媒体ET News最新报道,韩国电视厂商三星电子和LG电子2016年业务将转向电视背光源应用的白光LED倒装芯片技术。

据隆达电子股份有限公司(Lextar Electronics)主席David Su称,公司完全采用了LED倒装芯片技术来研究直下式液晶电视背光源。

 面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

倒装虽一度火热,但其对固晶工艺的精度要求较高,一般高良率很难实现,在成本上较高。那么LED发展的两大热点COB与倒装的发展现状如何?未来的发展方向怎样?能否会成为主流呢?

11月20日,在由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛上,华灿光...

自2013年年底,倒装技术就被推进了芯片市场的主流大潮,一直延续至今。但行业对倒装技术一直持有怀疑,为了一解行业人士的疑惑..

众所都知,行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村...

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片AT Chip的新世纪光电,其倒装元件Match LED代表性产品MA3-3已于2014年2月完成6,000小时的LM80光通维持...

随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创...

光电新闻网受邀参加了晶科电子公司的LED芯片生产和研发基地在南沙区的奠基仪式,随后光电新闻网采访了晶科电子总经理肖国伟。

行家说快讯: 昨日,500+精英在深圳参与见证行家说LED显示有效创新大会(.点这里)。今日ISLE展在深圳开幕,利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩等数十家LED屏厂集...

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