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“维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek显示网、OFweek激光网共同承办。本次活动将联合多个权威官方...

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日前台积电公布消息指AI芯片需求激增,因此该公司获得了大量新增订单,然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺,而是以更成熟的7纳米工艺为主,辅以台积电先进的CoWos...

近日国内封测企业通富微电表示已具备大规模生产chiplet封装能力,已可以实现5nm封装测试能力,该公司同时表示先进封测收入已达到七成,显示出国产芯片技术环节再进一步,这...

7月7日,2022全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引,融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、...

文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折...

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用,...

前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...

日前,三星电子宣布,由三星为业内最先进工艺节点专门研发的硅验证3D IC封装技术,eXtended-Cube,简称为X-cube,已经可以投入使用。

在今年7月,英特尔推出了一系列全新封装基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用(Co-EMIB),全方位互连(ODI)技术,和全新裸片间接口(MDIO...

今天的科技社会,我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点,那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器...

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 2022年6月,我们率市场之先,提出“算力即国力”的观点。时至今日,这个论...

在半导体激光器领域,国内众多企业已取得了显著的技术突破并实现了批量应用,其中凯普林更是走在行业前列,引领着技术的发展潮流。在上海光博会期间,维科网·激光有幸与凯普林半导体...

前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需...

3月20日,2024中国闪存市场峰会(以下简称“CFMS2024”)在深圳成功举行,本届CFMS2024以“存储周期 激发潜...

近日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称:莱普科技)在四川证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导机构为中信建投证券。主营半导体激光装备莱普科技成立于200...

从2023上半年开始,英伟达的AI服务器用GPU(特别是H100)就供不应求了,这种状况一直持续到今天。之所以如此,问题出在生产环节,主要涉及台积电的先进制程和封装产能,...

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