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近日,芯片级互联解决方案提供商Ayar Labs宣布获得了一份价值1500万美元的多年原型其他交易协议(OTA),以支持联合封装模拟驱动高带宽光输入/输出项目(Proj...

日前,国外片对片连接技术供应商AvicenaTech宣布成功获得2500万美元A轮融资。本轮融资将用于产品开发。该公司正在开发基于microLED和多核光纤的片对片连...

12月27日消息,来自国家信息光电子创新中心消息显示,中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室,在国内率先...

本周,英特尔实验室(Intel Labs)宣布建立了一个新的研究中心,旨在通过用电代替光来驱动更快、更高效的计算接口。 这一消息很快吸引了众多关注。

我国复旦大学信息科学与工程学院肖力敏课题组制备出性能优异的多芯光纤芯间距转换器,在国际上首次实现了异种多芯光纤之间低损耗且低串扰的熔接。

近日,由车载光学联盟(COBO)成立的一个新工作组宣布,他们将利用光波导作为一种可行的技术,在数据中心内部搭建起高速、板级(board-level)的互连系统。

近日,易飞扬创新发布了业界首款 200G QSFP56 ER4模块,该产品采用市场主流的4路WDM光学引擎架构,集成了4路制冷的EML激光器和APD探测器,支持200...

交叉互连开关(OXC)是一种N×N端口的矩阵开关,可用于构建CDC ROADM(无色、无方向性、无竞争的可重构光上/下路复用器)。

通信网络的发展已经由以电路交换的话音交换机为核心过渡到以数据中心为核心的时代,光互连已是大势所趋。

据外媒报道,卢森堡LuxNetwork公司日前表示,将通过部署Ciena 6500分组传输平台,加强公司数据中心互联和光纤网络服务。

据市场调研公司CIR预测,由于新型兼容MSA的路由器和主力交换机导板的出现,板级光互连产品的销量估计将达到56亿美元。

在SC13展会期间,Molex将会展出支持CDFP MSA的连接器并现场展示可直接应用到HPC生态系统的几项尖端科技。Molex还会展出基于硅光子学的2千米可达100 G...

据产业分析公司CIR最新发布报告显示,芯片级光互连的目标市场收入最终可能突破数亿。到2019年,总收入可达近5.2亿美元;到2021年,总收入可持续增加至10亿美元。该报...

日前,英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中,英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接...

"光互连创收机会:2013-2020年市场及技术预测"对光通讯行业超过20年的发展状况进行了跟踪分析,认为所有可能会推动光学组件在数据中心之应用的常见因素(例如更快的处理...

日前,OneChip Photonics宣布推出应用于数据中心互联的基于PIC(光子集成电路技术)的100G光互连新产品系列,将使得收发器制造商可以为数据中心互联(DCI...

日前,安华高科技和康宁公司共同宣布为40G/100G及下一代网络合作开发新的光缆连接解决方案。Avago将在OFC/NFOEC 2013上展示采用Corning的创新光互...

博通(Broadcom)近日宣布,其AI和机器学习应用的光互连解决方案组合得到了进一步扩展。此次扩展的核心在于其光学技术,为大规模生成式人工智能计算集群提供了高速的前后端...

企业成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取33家BC电池企业...

在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注...

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