众所周知，在目前的芯片制造工艺中，光刻机、刻蚀机是必不可少的两个重要工具。 如果从所有的半导体设备的成本来看，光刻设备占其中的20%，而蚀刻设备占其中的23%，两者占其...
众所周知，在半导体设备领域，我们是相当落后的，特别是光刻机，落后ASML应该有10年甚至落后更久。 也因为在半导体设备领域的落后，所以美国一直对中国半导体进行打压，利用...
任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列...
泛林半导体FY2022Q3业绩会议纪要免责声明：本纪要仅供方正证券的客户使用，本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户；会议纪要由方正证券科技团队翻译／整理，...
众所周知，芯片的原材料是砂子，但从砂子变成芯片，中间要经过N道工序，需要N种设备，同时也需要尖顶的技术。而这些设备中，最重要的就是光刻机、刻蚀机了，按照机构的数据显示，在...
8月份,已经有众多的企业发布了自己2季度及上半年的报表,而从整个半导体领域来看,表现非常不错,很多企业都赚大钱了。比如中芯国际、华虹这两大代工厂,营收、利润大增,比如国内...
紫金财经5月8日消息 近日,国产芯片行业传来好消息。据媒体报道,中微公司成功研制出3nm蚀刻机,且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估,并已进入量产阶段。...
4月6日,微公司董事长、总经理尹志尧透露,公司研发的等离子刻蚀设备已经进入客户的5nm生产线。尹志尧表示,公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、...
半导体产业之风已至，政策环境利好国内半导体设备企业。在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化具有重要战略意义。刻蚀机是用来做什么的刻蚀机，顾名思义，对应的是芯...
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后...
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后...
Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益电话会议（美国东部时间2019年10月23日下午5：00）参与者Tina ...
科创板即将开市，科创板首批25家公司的发行价也敲定了，对大多数投资者来说科创板公司发行价显得太疯狂了，几十倍、几百倍市盈率的发行价比比皆是，发行价究竟高了还是低了，就让市...
硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。
硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。
由于众所周知的因素所影响，中国一直难以买到先进的光刻机，这影响着中国在芯片制造方面的发展，也让国内高度关注芯片设备技术的发展，其实中国在芯片设备方面也并非完全落后，在某些...
近日，武汉元禄光电技术有限公司（以下简称“元禄光电”）设计研发的1000×1650mm大尺寸钙钛矿P1／P2／P3成套激光划线设备在客户端实现交付，本设备主要应用于第三代...
国产替代的大市场。 铅笔道作者丨黄小贵 1月14日晚间，中微公司发布2023年年度业绩预告，预计去年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%，预计去年归属于母公司...
由于众所周知的原因，荷兰和日本的光刻机对中国供应面临限制，其他芯片设备和材料也受到很大的限制，这促使国产芯片产业链积极完善，以实现纯国产芯片工艺，虽然在光刻机方面还稍微落...
作者：泰罗，编辑：小市妹 8月29日晚，北方华创公布了一份业...
