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当前,全球半导体行业正在快速发展,并已成为现代科技产业的重要组成部分。电子设备、通讯、计算机和智能设备等行业都离不开半导体技术。同时,随着5G、物联网、人工智能等新兴科技...

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制...

?前一段时间,和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此,佳世达总经理黄汉州认为,目前,东南亚的运输成本、工程师不足...

(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产...

磷化氢,是一种无机化合物,化学式为PH3,是一种无色、有刺激性,是腐蚀性及强的有毒气体。纯净的磷化氢气体是无色无味的,但在金属磷化物产生磷化氢气体时常带有乙炔味或者大蒜味...

5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措...

5月4日消息,企查显示北京视延科技有限公司正式成立,法定代表人为董学,注册资本2.09亿元。视延科技经营范围包含:移动终端设备制造;虚拟现实设备制造;集成电路制造;集成电...

(本篇文篇章共1985字,阅读时间约3分钟)半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片(Semiconductor Silicon Wafer)则是晶圆制造的基础。...

今年下半年以来,全球半导体市场变化剧烈:8月初,美国通过《2022年美国芯片与科学法案》,大力鼓励芯片制造回流;此前,包括欧(盟)日韩在内的多个国家和地区,也纷纷出台本土...

作为欧盟提高芯片产量行动的一部分,博世计划到2026年在其半导体部门再投资30亿欧元。投资的重点将放在SoC和功率半导体的开发上。

芯片晶圆在制作时,需要多各个模块或者区域做导电金属层,就有了IC领域的金属化工艺。 金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力...

作者丨北   岸责编丨崔力文编辑丨别   致昔日的霸主已尽显疲态,但冰冻三尺,非一日之寒。2021年5月,时任韩国总统的文在寅结束了为期五天的美国访问...

中国半导体制造2025  2022-06-13 15:57

编者按:自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国...

5月5日,由工信部遴选的"2022年新增跨行业跨领域工业互联网平台"(以下简称双跨平台)名单正式公布,格创东智、百度、美云智数等14家代表国家最高水平的工业互联网企业入选...

4月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI)发布2021年半导体制造设备的全球销售额比2020年增长44%,达到1026亿美元。半导体原材料的销售额也增长16%,均创出...

半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤,需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒,就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷,则无法正确创建电路图案,...

2月8日消息,据天眼查信息显示,九桓碳构科技(北京)有限公司于1月28日成立,注册资本为8000万人民币,法定代表人为岂雨泽,,经营范围包括技术推广服务;销售电子产品、机...

12月28日消息,今天,华为技术有限公司新成立一家子公司——华为精密制造有限公司,控股比例为100%,法定代表人为李建国,注册资本为6亿元,经营范围包括光通信设备制造;光...

在《揭秘半导体制造全流程(上篇)》 中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。第四步...

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