随着科技的飞速发展，半导体行业作为现代电子产业的基石，其技术进步和产品质量的要求也在不断提高。其中，清洁度作为半导体制造过程中的一项关键指标，对于确保晶圆表面结构的完整性...

薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备。薄膜制备工艺按...

总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多采用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任...

众所周知，前段时间有媒体报道称，美国联手日本、荷兰，对中国的半导体进行围堵。 后来日本在4月份，正式提出了半导体限制令，针对23种半导体设备进行了限制，涉及到3项清洗设...

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合（SPI）高级工程师王青鹏博士实验设计（...

芯片晶圆在制作时，需要多各个模块或者区域做导电金属层，就有了IC领域的金属化工艺。 金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力...

激光器都是在外延的基础上做出芯片的结构设计，外延厚度2寸的在350um，4寸的在460um左右，到芯片后期，都需要对晶圆进行减薄，厚度有做到80um的，也有120um的，...

作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士原文链接：https：／／www．coventor．com／blog／f...

在科研力度不断加大、国家政策支持下，未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多，在半导体技术持续升级下，高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。沟道，是场效应晶体管中源区和漏区...

针对泛半导体行业，污染排放标准越来越多，对泛半导体行业大气污染排放形成了严重的束缚，因此企业必须要进行环保设备购置，给泛半导体工艺废气治理系统行业发展带来了契机。泛半导体...

据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太...

图片来源：LPKF“缺芯”是贯穿今年半导体产业的关键词，在全球产能调节的过程中，国内的供应链也在重塑。港澳大湾区是中国半导体相对发达的产业聚集地之一，大湾区活跃的下游芯片...

在半导体工艺进入10nm节点之后，EUV工艺是少不了的，但是EUV光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可...

不得不说,在缺芯的影响之下,芯片的价格一涨再涨,今年的芯片企业们,特别是晶圆代工企业们,是赚得盆满钵满。比如中芯国际,2季度营收13．44亿美元,比同增长43．2%,利润...

半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是制造还是封测都会用到半导体材料。半导体材料在集成电路产业链...

如Yole的分析师所说,进入新十年,“ADAS意味着正在帮助攀登2014年SAE定义的自动驾驶阶梯,并赢得了“L2”、“L2+”和现在的“L2++”的华丽表演。但就自动驾...

今天聊一下半导体工艺的一个知识,离子注入。离子注入是半导体掺杂以及改性常用的一个工艺。把需要掺杂的杂质电离成电子,然后加速,去碰撞到半导体wafer上,就像弯弓射箭靶一样...

半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。工艺开发的高成本大多数芯...

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...