文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译 ｜ 编辑部现阶段，越来越多的芯片应用于安全或关键任务领域，对...

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）要点：· 经过验证的技术统一工作流程在整个产品...

近年来，家用电器行业正处于一个飞速发展的局面，新技术、新功能不断涌现，从事各种消费类设备的设计团队面临着满足相关安全标准的挑战。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的...

本篇思维导图工程实践中,标准化的可靠性设计与分析工作,包括确定产品的可靠性要求、可靠性建模、可靠性预计、特性分析和设计评审等15个工作项目。电子产品可靠性设计工作基本流程...

军品可靠性要求高，可靠性设计分析如何开展？军品的可靠性更关注什么呢？

随着液压技术在坦克装甲车辆上的不断广泛应用，液压系统的可靠性问题日显突出和重要。因此，对已有坦克装甲车辆液压系统进行有效的可靠性评估是很有必要的。

随着液压技术在坦克装甲车辆上的不断广泛应用，液压系统的可靠性问题日显突出和重要。因此，对已有坦克装甲车辆液压系统进行有效的可靠性评估是很有必要的。

发动机的可靠性是其本身的先天属性，是通过论证、设计、试验、制造和管理等一系列工程活动所获得，并在使用过程中显示出来的一种特性。因此，可靠性工作亦是一项系统工程。

所谓集成电路可靠性是指半导体集成电路在一定的工作条件下（指一定的温度、湿度、机械振动、电压等），在一定的时间内能够完成规定作用的几率。集成电路可靠性问题的提出是与电子信息...

BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计

Bourns–GMOV过压保护产品，专为提升MOV的可靠性和安全限制而设计。

在考虑QFP引线接合部的可靠性时，只需考虑在靠近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可，而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判断所起的作用不大。

滨田正和给出的焊接接合部最小钎料量的结构模型滨田正和认为：在外力作用下片式元器件接合部产生的应力会随钎料量而变化。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过...

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

电源模块作为现代科技赖以生存的电力来源，已经成为最为关键的元件之一，电源的可靠性在很大程度上会影响到设备的可靠性，所以电源的可靠性成了一切参数、性能保证的前提。