后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

在上篇中我们回顾了三星半导体的诞生以及它对手机和存储芯片的倾力投入和一段艰苦岁月。本文我们继续看这家公司怎么成长为芯片产业的一哥。

随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可...

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要...

近年来ARM的风头，似乎正在盖过传统的X86架构变得日益流行起来。其实，早在更早之前ARM就统治了手机、嵌入式应用市场，还在苹果的加持下在PC赛道崭露头角；如今在一些高性...

作者：ADI公司电气设计工程师Mike Jones ， 软件支持工程师Travis Collins，应用工程师Chas Frick简介过去几十年来，无线系统通道数和带宽一...

工业4.0的基础是可靠的通信基础设施。决策者通过基础设施从机器、现场设备和工厂提取数据。要保证机器人和人机接口的可靠性，先要深入了解底层技术选项。工厂车间和手术室虽然截然...

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB...

近日，英国芯片设计公司Arm设计出了一种采用全新外观尺寸的微控制器，值得注意的是，Arm这一次没有采用硅作为基底，而是采用了塑料的处理器核心。这项技术已经研究了近十年，如...

Zen、Zen 、Zen2、Zen3……Zen家族架构这三年来一步步走下来,羽翼日渐丰满,獠牙越发尖锐,有种让人无法直视的霸气,不免让人对后续的Zen4浮想联翩,AMD究...

如果回到四年前,有人告诉我,AMD处理器会一举扭转长达十年“i3默秒全”的尴尬局面,直接把Intel摁在地上狠狠摩擦,我是打死也不会信的,恐怕整个世界上都不会有几个人信,...

10月26日，华为Mate 20 Pro国行版本正式发布，距离苹果iPhone XS系列发布虽然只有一个月多点的时间，在海外亮相到国内正式发布的这段时间里，大家终于知道余...

2014年初的用工荒再一次证明了企业进行自动化的必然行和迫切性，同时国内外的自动化公司也在加紧新产品的研发，为了不断适应当前自动化的需求，可谓新品迭出，下面就一起来看看最...

6月9日早间消息，西班牙一研究小组近日发表论文称，未来智能手机芯片可能取代较昂贵且高耗能的X86处理器，用于多数国际主流超级计算机中。

作者：ADI公司  Anthony Desimone，应用工程师；Michael Giancioppo，应用工程师JESD204B是最近批准的JEDEC标准，用...

埃隆 马斯克(Elon Musk)却还在固执己见,扮演着激光雷达(Lidar)终结者的角色,不管是几D的,他都不屑一顾——不然怎么让车降价呢?

君不见,法国Tier 1 Valeo还在生产机械旋转式Lidar,已在奥迪A8量产车中使用;华为低至数百美元的小体积量产Lidar已在蔚来ES8上进行测试;ESPROS ...

电力系统时钟同步系统是利用全球定位系统GPS（北斗）时钟对电厂、变电站的计算机监控系统、测控装置、线路微机保护装置、故障录波装置、电能量计费系统 等进行统一对时，这些自动...

在今年的美国消费者电子展CES上, Pico亮相了旗下最新旗舰一体式VR产品Pico Neo 2。而就在近日,Pico宣布Neo 2将于3月16日正式在京东、天猫Pico...

尽管可穿戴设备产品备受质疑，尤其是续航问题，一直得不到解决，导致市场一直“不愠不火”，但不少企业也还是看中可穿戴市场，为了抢占蓝海都陆续发布了自家公司的可穿戴产品，包括小...