硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原...

从 2019 年开始，美国在半导体领域对我国实行的一系列制裁措施，让我们的芯片产业陷入极端的被动。在这种情况下，“国产化替代”成为必然的出路。然而芯片的国产替代难度着实不...

当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一...

当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一...

在光伏行业，隆基股份（601012）享誉全球，由于坚定看多单晶硅，成为全球光伏龙头。隆基股份不仅自2015年起便全球单晶硅出货量第一，而且在技术上也是遥遥领先：2018年...

其中，半导体所需的首要材料为硅片，全球销售额占比37％，远高于第二名“电子气体“的占比，即13％。而半导体作为现代信息化时代的核心部件，需求量巨大。

我国硅片产业在上一轮去产能周期中已洗牌充分，目前竞争格局基本稳定且集中度较高，在全球硅片产量前十的企业中，我国共占8家。其中，多晶硅片一线企业主要包括保利协鑫、赛维LDK...

我国硅片产业在上一轮去产能周期中已洗牌充分，目前竞争格局基本稳定且集中度较高，在全球硅片产量前十的企业中，我国共占8家。其中，多晶硅片一线企业主要包括保利协鑫、赛维LDK...

我国硅片产业在上一轮去产能周期中已洗牌充分，目前竞争格局基本稳定且集中度较高，在全球硅片产量前十的企业中，我国共占8家。

我国硅片产业在上一轮去产能周期中已洗牌充分，目前竞争格局基本稳定且集中度较高，在全球硅片产量前十的企业中，我国共占8家。

我国硅片产业在上一轮去产能周期中已洗牌充分，目前竞争格局基本稳定且集中度较高，在全球硅片产量前十的企业中，我国共占8家。

与传统的机械切割工具不同，激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割。激光切割玻璃的方法从原理上可以分为两种：熔融切割法和裂纹控制法。但是当玻璃的厚度超过1mm时，这两...

第二代管材激光焊切柔性生产线创新与颠覆传统焊管生产行业隆信激光第二代管材激光焊切生柔性产线正式发布，该生产线首次突破业内焊管在线切只有单切断的功能瓶颈，实现圆管、方管在线...

激光切割 激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件...

光纤激光切割可以弥补传统切割方式的不足之处，尤其万瓦激光切割的发展，解决了以往激光切割在厚板切割方面的限制，受到了越来越多终端钣金加工用户的青睐。今天我们以三个图形工件为...

一文看懂DOE光束整形器在激光加工与材料处理方向上的应用

力星激光正式参评“维科杯·OFweek2019最佳激光智能装备技术创新奖”

随着更多玩家进入战局，金刚线这条赛道已经开始拥堵，产能过剩正成为这个新兴产业不得不面临的一个魔咒。文／ 师雨菲编辑 ／ 严凯半年过去，现年55岁的吴英仍在焦急地等待着中国...

截止2017年，国内单晶产能已达到43GW，预计到2018年产能将达到73GW水平。

2013年上半年，国内光伏利好政策相继出台，光伏产业开始逐步恢复生机，但受欧美主要光伏市场需求下降的影响，光伏产业整合仍在持续，行业产能过剩的问题持续存在，国内外整体经济...