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2023年8月8日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。如...

2023年8月3日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)...

2023年7月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Arioha)AB1565芯片的TWS耳机方案。近两...

2023年5月11日,由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来:预约下一个十五·五驰骋世界”为主题的“2023年大联大车用产线巡展...

完美落幕的大联大汽车技术应用路演为车用电子赋注新动能中国,深圳 - 2023年5月11日 –由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未...

2023年5月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT6056/RTQ6056(工业级...

2023年4月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR0822CS芯片的4K图像传感器方案。图...

2023年4月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成准谐振反激式电源转...

2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图...

2023年2月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-...

2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。...

2022年12月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于立锜科技(Richtek)RTQ8306芯片的多通道LED驱动方...

2022年9月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电竞鼠标方案。图示1-大联大世平...

2022年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)MasterGaN1+L6599A芯片的250W...

2022年5月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于新唐科技(Nuvoton)MS51FB9AE芯片的电动牙刷无线充电+...

2022年4月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306、APR340与AP43771...

2022年4月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于灵动微电子(MindMotion)MM32SPIN360C芯片的低...

2022年1月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽车PEPS方案。图示1-...

2021年6月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771...

2021年6月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功...

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