「子弹财经」经授权发布 作者 | 孙越 来源 | 偲睿洞察 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 从2022.11.30的ChatGPT，到2023.6.13的360...

由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小，业界正在设计支持AI的系统，以在本地处理更多数据。

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前，HBM产品以HBM（第...

前言：过去30年，摩尔定律很好预测了这种计算进步，但由于基础物理原理限制和经济的原因，持续提高集成密度变得越来越困难。目前的解决方案是通过开发提供大量存储空间的片上存储器...

当前承载算力的基础设施是各种规模的的数据中心，从几十个服务器节点的小规模企业级计算中心到数万个节点的巨型数据中心，通过云计算的模式对应用层客户提供存储、软件、计算平台等服...

外媒称，瑞萨（Renesas）开发了一种AI加速器，可以高速和低功率执行CNN（卷积神经网络）处理。该声明发布之际，瑞萨正在推动下一代瑞萨嵌入式人工智能（e－AI）的开发...

先进半导体技术的全球领导者三星电子今天宣布，它已经完成了业界首款图形双倍数据速率——GDDR7的开发。今年，它将首先安装在主要客户的下一代系统中进行验证，推动图形市场的未...

在今年的德国纽伦堡SENSOR ＋ TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元（ISPU）的传感器。意法半导体于 202...

①通用汽车计划整合车载芯片 将与七家半导体公司共同开发美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Re...

前言：从DRAM诞生至今，行业已经拥有3家1X节点的制造商，其存储容量超过4Gb，他们仍在制造具有相同配置的存储单元。三星、SK海力士、美光在2016－2017年进入1X...

半导体以及集成电路产业作为信息技术产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，行业正处在一个风险与机遇并存的技术大变革风口，洞悉发展趋势、把握产业脉搏，才能更好...

①全球NAND闪存市场Q3排名：三星电子／铠侠／SK海力士居前三全球NAND闪存企业之间的角逐战非常激烈。与DRAM市场三强格局不同，NAND闪存市场玩家较多。在这个市场...