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太阳能电池组件封装由于技术简单,入行门槛很低,所以成为了很多小型企业进军光伏产业的首选。如今光伏产业风雨飘摇,没有核心技术,又没有背景支持的封装企业接连倒闭。那些组件封装...

奇偶派(jioupai)原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日,HBM的热度不可谓不高,无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

半导体专题系列③  2023-03-23 11:26

释放数据要素价值!这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升,遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

芯片是一个非常高科技且专业的领域,并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段,设计、制造和封装。芯片产业也不例外,芯片的生产流程分有三大组成部分,...

2020年全球射频前端市场超过1500亿元,其中滤波器市场超过1000亿元,是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77/N78/N79等高频频段,滤波器用量大幅...

SiC 功率模块拆解  2019-11-25 15:20

siC 模块结构、封装工艺及关键材料分析将下图所示角落的单管模块取下,进行开盖拆解。功率模块单元下图为开盖后的内部照片共有两颗 SiC MOSFET 器件进行并联,芯片上...

EMC封装成形常见缺陷  2019-08-06 11:10

摘要:本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独...

2018年,雷曼股份将主要重心放在LED主业,加大了对COB小间距高清显示面板的技术开发和投入,2019年公司仍将聚力公司主业发展。公司的COB显示产品凭借其出色的显示性...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习...

康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体,也将同时帮助...

LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术。

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

“全面屏”手机,相信大家一定相当熟悉。正面几乎全是屏幕,仿佛握着一块玻璃。这一概念一经推出影响着自那之后的所有手机。概念推出已有两年时间,让我们看看行业至今的发展、遇到的...

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

9月5日,荣耀在西安发布了荣耀8X系列新品——荣耀8X和荣耀8X Max。其中,荣耀8X凭借首款千元级COF封装工艺、高达91%的屏占比成为了关注的焦点。

9月5日,荣耀在西安发布了荣耀8X系列新品——荣耀8X和荣耀8X Max。其中,荣耀8X凭借首款千元级COF封装工艺、高达91%的屏占比成为了关注的焦点。

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