一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根...

最先是选择，选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的LED灯珠封装芯片。

太阳能电池组件封装由于技术简单，入行门槛很低，所以成为了很多小型企业进军光伏产业的首选。如今光伏产业风雨飘摇，没有核心技术，又没有背景支持的封装企业接连倒闭。那些组件封装...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技...

作者：周绘 出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。 ...

对于半导体行业而言，光刻技术和设备发挥着基础性作用，是必不可少的。 ?所谓光刻，就是将设计好的图形从掩模版转印到晶圆表面的光刻胶上所使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工...

撰文 | 吴坤谚   编辑 | 吴先之 如今已经是钉钉作为低代码布道者的第三年。 自钉钉在2021年1月14日发布6.0版本...

作者：程诺，编辑：小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地，背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势，推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展，并直接拉动光模块增...

作者：程诺，编辑：小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地，背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势，推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展，并直接拉动光模块增...

以智能化、电动化、网联化、共享化为代表的汽车“新四化”正在加速推进汽车电子技术和架构的快速演进。其中，被誉为“万能芯片”的FPGA也越来越受人关注，由于其具有高度灵活、可...

b．中期（3－5年），富锂锰基、高电压正极等更满足比能要求，但需克服其他组分匹配问题。中期路线主要引入了Mn及其氧化物，包括富锂锰基、镍锰酸锂（LNMO）、磷酸锰铁锂LM...

7月29日,国产EDA(电子设计自动化)龙头华大九天正式登陆创业板,开盘价69.05元,上涨111.23%。截止当日收盘,华大九天报75.00元,涨幅129.43%,成交...

前言：低代码及无代码领域从2019年开始被资本市场关注，在争议中不断发展，至今仍存在诸多尚未厘清的概念有待探讨，因此我们全面研究梳理了低代码／无代码行业最新情况，试图探讨...

自“棱镜门”和中兴、华为事件等相继爆发后，我国政府出台一系列政策扶持信息技术产业的国产替代。在此期间，以党政为主的领域率先试点信息技术应用创新（下文简称“信创”）。随着试...

2022－6－1 中国，上海上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及...

本文原发表于《Photonics Spectra》英文版2022年3月刊。2007年，用于自动驾驶汽车的激光雷达首次亮相。5年后，这项技术正朝着大众市场乘用车更广泛的商业...