近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。

7月7日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引，融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、...

全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏近日宣布，与奥地利奥博锐(Ulbrich)公司正式建立合作开发伙伴关系。奥博锐是一家领先全球的生产光伏用传统焊带与导电胶的厂家...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前，HBM产品以HBM（第...

行家说快讯： 昨日，500+精英在深圳参与见证行家说LED显示有效创新大会（.点这里）。今日ISLE展在深圳开幕，利亚德、洲明科技、艾比森、强力巨彩等数十家LED屏厂集...

行家说快讯： 昨日，三星、友达、兆驰晶显重点展示的透明Micro LED、COB直显消费显示吸睛（详情）。当前，ISE2024正火热进行中。 据公开资...

在不断发展得网络技术领域，光模块外形尺寸的大小决定数据传输设备的效率和性能方面起着举足轻重的作用。QSFP56是该领域的一项重大进步，超越前代产品的下一代解决方案。本文浅...

作者：周绘 出品：洞察IPO 五新科技于12月26日披露招股书 拟登陆上交所主板 12月26日，湖南五新智能科技股份有限公司（简称：五新科技）沪市主板IP...

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯...

作者：韩智物联网智库 原创 被捧上天的RedCap，落地如何？ 就在上月，工信部印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》文件，圈内针对该...

如今，虽产业生态格局持续动荡，不确定性成为了最大的确定性，导致越来越多的企业直面生存“大考”，但所幸双碳与数智化的推进已经形成全球化浪潮，也为整个行业锚定了“新”赛道。紧...

“IN研风向，纵横生态”产业周期正值震荡下行的阵痛期，如何指引行业走出迷茫，走向光明，是E维智库自组建之初的核心要领。近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业...

10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府...

第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”...

第一章 行业概况 1.1 行业简介 光模块行业是光纤通信技术发展的重要组成部分，作为连接光纤通信网络的基础设备，光模块为数据传输提供了必要的硬件支持。光模块是光纤通信...

行家说快讯： 9月6~8日，第24届中国国际光电博览会于深圳国际会展中心举办。展会首日，多家企业展示了显示黑科技。 据行家说Display观察， Mi...

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇...

【瑞萨电子】将亮相全数会2023－WAIE物联网与人工智能展览会瑞萨电子Renesas Electronics展位号：7B81随着移动互联网、人工智能和大数据等技术的迅速...

先进半导体技术的全球领导者三星电子今天宣布，它已经完成了业界首款图形双倍数据速率——GDDR7的开发。今年，它将首先安装在主要客户的下一代系统中进行验证，推动图形市场的未...