近期，中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光元件技术与工程部在脉冲压缩光栅双光束静态干涉场全息曝光系统光学元件的指标体系和曝光光场均匀性控制工艺研究中取得新进展。

2024第十三届中国数控机床展览会CCMT 2024在上周于上海新国际博览中心成功举办。在这场行业技术盛宴中，Quintus凭借其前沿的Flexform&trad...

近年来，手持激光焊接设备在激光应用领域发展尤为迅速，以变形小、易操作、速度快、节能环保等优势逐步替代传统焊接方式，迅速覆盖众多的行业场景，如门窗、家电、金属广告等领域。

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim  由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业...

随着科技的飞速发展，半导体行业作为现代电子产业的基石，其技术进步和产品质量的要求也在不断提高。其中，清洁度作为半导体制造过程中的一项关键指标，对于确保晶圆表面结构的完整性...

不断地提升电池的良率，是电池企业一直在做的工作，锂电设备企业同样为此努力。那么，如何提升电池的良率？此外，电芯制造过程中卷绕工艺与叠片工艺，谁将成为未来的主流？在3月20...

薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备。薄膜制备工艺按...

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。 事实上，在28nm之前，...

在相同孔径下，二氧化碲晶体制作的声光器件分辨率极高，同时具有响应速度快、衍射效率高、性能稳定等优点。 二氧化碲（TeO2）又称为氧化碲，为无机化合物，由碲在空气中燃...

激光焊接的适应性强，激光束穿过电磁场时不会发生偏移，并且可以穿过透明材料进行焊接，在真空中也可以进行焊接，其应用领域广泛，主要应用于汽车、船舶、航天、电子等领域。起初激光...

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。 但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关...

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FO...

近日，德国汉诺威激光中心（LZH）的科学家们宣布成功开发出一种自动化的激光钻孔工艺，可以促进碳纤维增强塑料（CFRP）的加工。

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——...

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。 但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计...

非天然氨基酸具有灵敏度高、特异性强、功能多样、使用灵活等特点，在药物研发、生物催化、科学研究、环境监测、蛋白质设计等领域应用价值较高。 非天然氨基酸具有多样性功...

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。 从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定...

2018年，GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位，无奈放弃了7nm工艺的研发，曾经一家人的AMD全面转投台积电，自己则靠着成熟工艺享受着大量订单，甚至与美...

ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机，将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。 那么之后呢？消息称，...

在高通披露了台积电将在2025年量产2纳米之后，Intel近期传出消息指今年内就将量产2纳米，这不仅是Intel的期望，更是美国芯片行业的要求，美国已在芯片制造工艺方面落...