前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素...
随着网络技术、物联网的快速发展、高速光纤技术的普及、5G网络的建设和光纤市场竞争的加剧，光纤市场的趋势越来越广泛，市场规模和需求量都在逐步增长。光纤光缆凭借其高速传输、高...
英特尔本周透露了Intel 18A（1．8nm 工艺）最新消息，并公布了计划采用 Intel 18A的两位第三方客户，分别为波音公司和诺斯洛普?格鲁曼公司。此前，在客户方...
专注于无电物联网技术方案研发和服务的每开创新于7月11日在深圳召开了主题为“无线微能源•进化”的新技术发布会。此次发布会全新亮相的每开
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一...
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
数据中心的传输速率要求经历了相当大的演变。业界的要求从20 Gbps、56 Gbps 达到现在的112 Gbps，消费者和品牌厂商期望获得更快速、更高效的在线使用体验，这...
知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...
本文来自2022年2月16日发布的报告《应用材料FY2022Q1业绩会议纪要》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，应用材料FY2022Q1业绩会议纪要免责声明：本纪要仅供方...
文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译 ｜ 编辑部现阶段，汽车产业逐渐向新的架构迁移，对安全、数据传...
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伴随着万物智联概念的深化落地，智能硬件经济迎来腾飞，开启了物联网赋能传统产业升级的第一步，而在整个环节中，数据成为了最关键的纽带。长久以来，一句“数据是物联网时代的原油”...
来源：华中科技大学等物联网智库整理发布转载请注明来源和出处导 读近日，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授带领的团队在首次参加在EDA领域国际会议ICCAD 20...
上周六晚上，相信跟多小伙伴的朋友圈被EDG夺冠的消息霸屏，在大风起兮的周末也让人心情澎湃，不管在哪个领域，为国争光那就是好事！而近日EDA领域也传来好消息——华中科大团队...
如今,芯片动辄数以亿计的晶体管数量和复杂程度都预示着,系统复杂度将拉开芯片设计产业的新时代。而人工智能将会在其中扮演重要角色,以机器学习为代表的人工智能技术手段,将改变芯...
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文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...
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专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（Heilind Electronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增供应百通工业线缆解决方案，目前主要面向南亚市场。
