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混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。
对于那些想要测量系统中温度的设计师来说，有多种技术可供选用。热敏电阻、热电偶、RTD及温度传感器IC，它们在特定情况下都具有相应的优势及劣势。本文对当前几种最常用的温度传...
本文将首先阐述LED的基础知识，然后讨论多色LED的优势，之后介绍哪些是合适的多色LED解决方案，最后说明如何将LED连接到微控制器，以产生多达1600万种不同的颜色。L...
2019年我在电源网的报告主题是《物联网＆智能设备：EMI的分析与设计技巧》IEC国际标准在对产品及设备进行传导和发射的测量，并对产品产生传导与辐射的值进行限制的目的是满...
丰田壳体和冷却组包括机壳、上盖、底板和冷却系统。
日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。
目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。
在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。
温度检测已经广泛应用于我们的生活与工业现场中，测温电路的精准性愈发重要，该如何提升测温电路的准确性？本文将以热电阻测温方案为例，从热电阻的选型参数出发，为大家简单阐述提升...
温度检测已经广泛应用于我们的生活与工业现场中，测温电路的精准性愈发重要，该如何提升测温电路的准确性？本文将以热电阻测温方案为例，从热电阻的选型参数出发，为大家简单阐述提升...
热电阻是把温度变化转换为电阻值变化的一次元件，通常需要把电阻信号通过引线传递到计算机控制装置或者其它一次仪表上。工业用热电阻安装在生产现场，与控制室之间存在一定的距离，因...
欢迎来到电源设计小秘笈！ 随着现在对更高效、 更低成本电源解决方案需求的强调，本文就各种电源管理课题提出一些对您有帮助的小技巧。无论您是从事电源业务多年还是刚刚步入电源领...
LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。
众所周知，半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏等。而事实上，数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二...
我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况。
近日，国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...
作为一种光源，调光是很重要的。不仅是为了在家居中得到一个更舒适的环境，在今天来说，减少不必要的电光线，以进一步实现节能减排的目的是更加重要的一件事。而且对于LED光源来说...
