一骑绝尘3月19日消息，在昨晚的GTC开发者大会上，NVIDIA正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于此架构的新一代AI加速卡——GB...

快科技12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。 眼下，台积电正在推进3...

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快...

苹果发布了全新的M3处理器，晶体管数量达到920亿，性能提升五成，再次成为ARM阵营性能最强的处理器。 苹果这次推出的M3处理器采用了台积电的3纳米工艺，先进工艺进一步...

氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性...

美东时间6月13日，AMD举办了新品发布会，ADM最先进GPU Instinct MI300重磅亮相！据AMD CEO苏姿丰介绍，生成式AI和大语言模型（LLM）需要电脑...

2023 年 5月 16 日，中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 （iso－buck） 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3．5V－3...

杭州东沃电子（DOWOSEMI）专业供应的ULQ2003ADR芯片，是一款高电压、大电流达林顿晶体管阵列，由7个NPN达林顿对组成，具有高达500mA的灌电流能力和较宽的...

我们知道，芯片是由晶体管组成的，一个晶体管就是一路电流，代表着一个0与1的开关换算，这样的开关越多，芯片性能就越强，所以对于一颗芯片而言，晶体管越多，性能的性能就越强。 ...

AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，AMD终于揭开了它...

　　光电耦合器的功能是将输入的交流电信号转化为光信号，以便于传输是一种将电信号转换成光信号的器件；其特征是：用透明介质做成光通道；有可调的折射率使光能顺利通过；在接收端可...

通过使用钛:蓝宝石（Ti：Sapphire）激光和中红外自由电子激光来构造硅，日本科学家们已经证明了激光诱导的周期性表面结构(LIPSS)是如何随激光性质而发生变化的。

　　耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用...

1月8日，CES 2023展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体！大幅缩短了D...

众所周知，芯片都是由晶体管组成的，晶体管越多，芯片性能越强。而每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的...

近期，英特尔（Intel）宣布其研究人员预见到一种通过改进封装和厚度仅为3个原子的材料层使芯片密度提高 10 倍的方法。据悉，在2022年IEEE国际电子器件会议（IED...

可用作高K金属栅极电介质的金属氧化物需要具备K值达到要求、禁带宽度高、物理化学性质稳定、热稳定性好、可制造薄膜材料、与硅元素兼容、兼容CMOS工艺等特点。高K金属栅（HK...

　　光耦合器是一种半导体光电器件，它将发光器件和光敏器件密封在同一外壳的中间，并转换电信号；可以很好地隔离输入信号和输出信号；以确保它们可以被光电探测器接收到，从而达到预...

随着iPhone14系列手机发布，最强的手机芯片也就诞生了，它就是iPhone14Pro两款手机中使用的A16芯片。它采用台积电4nm工艺，也就是高通骁龙8＋同样的工艺，...

前言：尽管跌跌撞撞，但三星依旧全力推进，终于抢在台积电之前，成功量产了3nm。然而，虽然在3nm工艺上三星拔得头筹，但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。作者 ...