2月22日消息，日前士兰微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资8．85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资...

缺芯潮下，国家大基金二期再度出手，联手A股880亿市值龙头投资打造晶圆生产线！6月7日晚，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”或“公司”）发布公告称，旗下全资子公司华润...

中国是半导体芯片消费大国,但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒,势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。 面对中国这个巨大的市场,SK...

近期8寸晶圆代工产能话题火热，现有8寸晶圆厂产能均已持续满载，代工价格上涨已无法避免，上游成本增加已渗透至下游，多个领域的芯片产品已经调涨报价。

晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广...

过去两年，消费、工业领域芯片砍单、减产明显。汽车曾一度是芯片领域全村的希望，汽车芯片龙头英飞凌从2020财年到2023财年，营收增长了1.9倍，净利润增长了8.5倍。业绩...

2023年，受消费电子需求低迷，全球半导体市场萎缩影响，制造设备的销售额亦同比下滑。 在此背景下，国产半导体设备厂商却表现出了强大的生命力。随着1月份过半，年度业绩预告...

当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（...

2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。 日本半导体...

众所周知，芯片是非常复杂的产业链，芯片制造需要几百种设备，几百种材料，没有任何一个国家和地区，可以搞定全套产业链，所以任何一家晶圆厂，均是整合全球供应链，从全球各地采购设...

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因...

10月31日，车用芯片大厂安森美半导体（Onsemi）宣布裁员近900人，这一消息在业界引起了波澜。在全球市场一片低迷的大环境下，汽车及相关芯片市场还算是不错的，安森美的...

目前，受到美国政府的干扰，中国半导体产业发展遇到了诸多困难，同时也给原来没有得到足够关注的技术或企业提供了很好的发展机遇，SOI（绝缘体上硅）制程工艺就是其中之一。 2...

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区...

作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、甚至可以用简单来形容。 大道至简，达到台积电这种级别和技术水准...

进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需...

近年来，“人才缺口大”一直是全球半导体行业最受关注的话题。然而，在“芯片战”愈演愈烈的情况下，全球半导体“人才荒”现象仍然在不断加剧。半导体“人才荒”，全球缺口数十万中国...

前言： 过去三年，对于全球半导体业而言，经历了一段跌宕起伏的时期。 目前全球半导体仍处于下行周期，但行业衰退期已过半，市场静待复苏。 作者 | 方文三 ...

前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 8英寸是国产设备商的...

前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者 |&...