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晶圆切割(即划片)是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。最早的晶圆是用切片...

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后,人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光,具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后,人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光,具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、...

8月16日,航天三江激光院宣布激光隐切产品首开千万大单。公司激光隐形切割晶圆项目组从华东地区传来好消息,中标行业龙头客户项目,订单金额超千万。激光隐形切割样品展示 图片来...

步入2021年,Mini/Micro LED的话题再一次成为产业中的一大热点。强力巨彩、艾比森、蓝普视讯等屏厂均插旗Micro LED,加上之前已经提出Micro LED...

步入2021年,Mini/Micro LED的话题再一次成为产业中的一大热点。强力巨彩、艾比森、蓝普视讯等屏厂均插旗Micro LED,加上之前已经提出Micro LED...

导读:步入2021年,Mini/Micro LED的话题再一次成为产业中的一大热点。强力巨彩、艾比森、蓝普视讯等屏厂均插旗Micro LED,加上之前已经提出Micro ...

传统刀片切割(划片)原理——撞击机械切割(划片)是机械力直接作用于晶圆表面,在晶体内部产生应力操作,容易产生晶圆崩边及晶片破损。由于刀片具有一定的厚度,由此刀具的切割(划...

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...

众所周知,半导体作为最重要的产业之一,每年为全球贡献近五千亿美金的产值,可以毫不夸张的说,半导体技术无处不在。

国务院日前印发《关于加快发展节能环保产业的意见》,提出了近期三年发展目标,可以带动上下游及激光相关产业发展,起到稳增长的作用。

大族激光周一在网络互动平台上表示,公司LED激光划刻业务目前规模较小尚处于推广阶段,该产线预计全年可实现盈利。

激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显着提高,因此提高产出效率。

晶圆,指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片,其原始材料是硅。由于其外形呈圆形,经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好,直接决定了整个建筑的稳...

奇偶派(jioupai)原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日,HBM的热度不可谓不高,无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施,作为英特尔科技之旅的一部分,这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

7月11日,据中国光谷微信公众号消息近期,华工激光制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。华工激光半导体产品总监...

作者:程诺,编辑:小市妹从半导体制造工艺角度看,集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中,封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程,...

8月29日,德龙激光发布2022年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营收2.42亿元,同比上升7.99%。归属于上市公司股东的净利润为0.25亿元,同比下降13.94%...

文|钱眼君来源|博望财经被投资者称为“比王”的比亚迪,近期在A股市场人气大涨。6月13日该股一度创下历史新高,公司总市值突破万亿。目前公司股价在310元附近震荡。提起比亚...

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