侵权投诉
当前位置:首页 > 搜索

一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同,P、N面打金线方...

一、Laser Die 及其制备 激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同,P、N面打金...

与此同时,我国为全球最大铝生产国,铝锭产量长期保持稳定增长。在此背景下,我国铝晶粒细化剂行业获得快速发展。铝材具有延展性好、耐腐蚀、导电性能好、轻量化等优势,在众多国家战...

晶粒激光器封装  2019-11-20 15:26

投影仪专用多晶粒激光器封装独一无二的 50 W 光学输出功率:欧司朗光电半导体最新的激光器模块 PLPM4 450 大幅简化了专业激光投影仪的构造。这是第一次将多达 20...

工研院携手LED 驱动IC 厂聚积科技、PCB厂欣兴电子与半导体厂錼创科技,四方合力研发的次世代显示技术微发光二极体(Micro LED)又有新进展。继去年展出全球第一个...

虽然LED TV的热销曾导致LED晶粒一度供货紧缩,连带拖累LED商业照明的出货量,但随着2010年上游晶粒厂扩充有机金属化学气相磊晶(MOCVD)机台,LED晶粒成本可...

芯片封装介绍  2024-04-12 15:34

封装技术概论及相关知识 ?微电子学(Microelectronics):一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术:利用微细加工技术,基于固...

多晶硅是一种由硅元素组成的晶体形态,它由许多晶界和晶粒构成。与单晶硅相比,多晶硅的晶粒结构不规则,具有多个晶界,因此晶格连续性较差。多晶硅的原材料是硅矿石,主要是二氧化硅...

行家说快讯: 4月19日-21日,Touch Taiwan2023在中国台湾盛大举办。 展会之中,富采、錼创、友达、群创、聚积等多家LED相关企业,以Mini...

这项工作报告了第一次成功地使用单一蓝色激光在DED中制造具有明确几何形状和高密度的大块纯铜部件。

铝是当前机械加工中使用广泛的材料之一,铝合金更具备很多理想特性:可加工性强、强度高、抗腐蚀、可回收,并且在低温下保持其软度、延展性和强度。因此数控加工铝制零件在很多工业中...

由于具有功耗更低、亮度和对比度更高、效率更高等优势,Mini LED市场正在快速崛起。其应用也从电视机、智能手机、平板电脑和AR/VR数字显示器等常见电子消费品类,慢慢扩...

芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标,以此判断芯片性能是否符合标准,是否可以进入市场。随着...

202204·28行家说快讯:4月29日,苏州德龙激光股份有限公司以“云敲锣”形式正式在上海证券交易所科创板成功上市,证券简称为“德龙激光”,证券代码为“688170”。...

202204·28行家说快讯:4月29日,苏州德龙激光股份有限公司以“云敲锣”形式正式在上海证券交易所科创板成功上市,证券简称为“德龙激光”,证券代码为“688170”。...

激光熔覆是指将激光熔覆材料以不同方式添加到熔覆基体表面,并以激光束作为热源,将熔覆材料熔化凝固到基体表面,制备与基体具有冶金结合的表面涂层,从而实现材料的表面改性以及产品...

多晶硅是生产单晶硅的直接原料,硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构的晶体。那么单晶硅和多晶硅有什么区别呢?接下来我们一起了解单晶硅和多晶硅的区别。多晶硅,是单质硅的一种形态...

多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。多晶...

文 / A股君出品 / 节点财经3月25日,国内苹果产业链龙头立讯精密收盘微涨1.48,而昨天则大跌5.65%,更早之前的3月22日还一度下跌超过8%,甚至登上了热搜。在...

文 / A股君出品 / 节点财经3月25日,国内苹果产业链龙头立讯精密收盘微涨1.48,而昨天则大跌5.65%,更早之前的3月22日还一度下跌超过8%,甚至登上了热搜。在...

粤公网安备 44030502002758号