美国研究人员研制出一种新的三维晶体管，尺寸不到当今最小商业晶体管的一半。他们为此开发了一种新颖的微加工技术，可以逐个原子地修改半导体材料。

十二、芯片35． 技术：流程硅片切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想，以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？用原子操纵...

英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前...

技术的发展与创新引领着行业不断进步，在即将过去的2014年里，电子行业也出现了不少“革命性”的新技术：“烯合金”让我国成为石墨烯领域领跑者，大脑芯片让移植记忆不再是科幻，...

随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可...

SEMI 电子设计市场数据报告显示，2023

在芯片工艺中，有一个核心指标，叫做“线宽”。 什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，性能也就越...

众所周知，从芯片技术本身来看，我们中国大陆和全球最顶尖的芯片技术还是有差距的。比如台积电、三星已经进入了3nm，然后会在2025年进入2nm。 而我们呢？目前摆在明面上...

众所周知，随着iPhone15的到来，全球第一颗3nm的手机芯片A17 Pro也与大家见面了。 虽然这颗芯片发布后，被大家吐槽，称CPU、GPU提升太少，只有NPU提升...

又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2n...

氮化镓（GaN）产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑2023年8月3日，中国 －意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN H...

英特尔本周透露了Intel 18A（1．8nm 工艺）最新消息，并公布了计划采用 Intel 18A的两位第三方客户，分别为波音公司和诺斯洛普?格鲁曼公司。此前，在客户方...

摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一...

作者：陈皓、陈娇、马华、商瑞单位：北京华兴万邦管理咨询有限公司回顾即将过去的三月，尽管本月是许多股票上市的半导体公司发布2022年年报的月份，也是很多全球重要半导体行业活...

近日，业内传出，图像传感器大厂豪威集团发布内部信，宣布进行成本控制，目标是2023年成本减少20％。降本的措施包括：停止所有招聘、全集团所有地区春节期间都停工；停发季度奖...

1980年代初，经过十年动荡，我国的芯片产业处于百废待兴的状态。同一时间，江泽民开始掌舵电子工业部。1982年5月，江泽民任电子工业部第一副部长、党组副书记，1983年任...

在1990年之前，栅极长度的减小几乎完全线性，从“Xnm”的名称就直观反映出芯片的性能。每代晶体管的长和宽都是上一代的0．7倍（长度0．7＊宽度0．7＝0．49），也就是...

四个月前，三星电子副董事长李在镕开启了自己的访欧之旅，最关键的还是荷兰，不仅与多名 ASML 高层举行了会谈，转头还向荷兰总理要起支持：千万确保 ASML 稳定供应 EU...

　　光耦合器是一种半导体光电器件，它将发光器件和光敏器件密封在同一外壳的中间，并转换电信号；可以很好地隔离输入信号和输出信号；以确保它们可以被光电探测器接收到，从而达到预...

6月30日，三星电子正式宣布采用GAAFET架构的3nm制程芯片进入量产阶段。不出意外的话，台积电的FinFET架构3nm芯片将于今年下半年开始量产。不过，虽然在同一年内...