随着科技不断进步和人们对更高生活质量的追求，智能楼宇成为了未来建筑发展的重要方向。智能楼宇的出现主要是为了对楼宇环境进行智能控制和优化，应用现代传感器、网络通信、自动控制...

l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段...

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assa...

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）...

总体来看，当下的晶圆代工业，有两类代工厂，一类专注于数字技术，以满足行业对存储、CPU和逻辑芯片的代工需求，这类多采用先进制程工艺，目标是实现更小的节点尺寸和更高的运算能...

与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen介绍由后段制程（BEOL）金属线寄生...

近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体...

最近，成熟制程再一次成为半导体行业焦点。主要体现在三个方面：一、中国大陆进口和制造先进制程芯片受阻，相关需求方正在想办法解决，一种解决方案就是退而求其次，用相对成熟制程的...

作者 ｜ Douglas Fairbairn编译 ｜ 杨玉科编辑 ｜ Jane出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）▍谈张忠谋的工作秘诀张忠谋亲自找您了吗？（笑）那时候我根...

根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将...

作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士原文链接：https：／／www．coventor．com／blog／f...

本文来自方正证券研究所2022年1月17日发布的报告《接入网网络芯片＋智能电网核心通信芯片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文摘要：公司是宽带接入网网络通信核心芯片及智能电...

本文来自方正证券研究所2022年1月17日发布的报告《接入网网络芯片＋智能电网核心通信芯片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文摘要：公司是宽带接入网网络通信核心芯片及智能电...

文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译 ｜ 编辑部现阶段，越来越多的芯片应用于安全或关键任务领域，对...

本文来自方正证券研究所2021年12月29日发布的报告《概伦电子：双轮驱动，引领存储EDA》，欲了解具体内容，请阅读报告原文CPU l 面板 l RF l CMOS l ...

“戴上耳机和目镜，找到连接终端，就能够以虚拟分身的方式进入由计算机模拟、与真实世界平行的虚拟空间。”这是科幻小说中元宇宙的雏形，现如今在互联网企业的大力推崇下早已火遍全球...

“戴上耳机和目镜,找到连接终端,就能够以虚拟分身的方式进入由计算机模拟、与真实世界平行的虚拟空间。”这是科幻小说中元宇宙的雏形,现如今在互联网企业的大力推崇下早已火遍全球...

本文目录:一、Flink简介二、Flink 部署及启动三、Flink 运行架构四、Flink 算子大全五、流处理中的 Time 与 Window六、Flink 状态管理七...

来源 | semiengineering文︱BRIAN BAILEY编译︱编辑部随着GAA FET(全环绕栅极晶体管)逐渐取代3nm及以下的finFET(鳍式场效应晶体管...

从EDA角度来看,当前挑战主要来自三个方面:一是新工艺节点不断涌现带来的物理验证和可测性设计(Design-for-Test)方面的挑战;二是不断攀升的设计规模导致的高阶...