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IT之家 8 月 12 日消息 小米 MIX 4 手机于 8 月 10 日正式发布,这款手机是小米首次采用 CUP 全面屏技术,将前摄隐藏在屏幕下方,实现无开孔真全面屏。...

由于进入门槛高以及国外技术封锁,我国早期的高纯氧化锡主要依赖进口。近年来,中国高纯氧化锡行业内企业数量呈增长趋势,但由于技术水平的限制,中国高纯氧化锡行业内企业数量并不多...

现有的透明导体主要使用氧化(ITO);铟被归为稀土金属,主要储量位于中国。ITO对各种电子设备的普及作出了很大贡献,特别是电子显示器和太阳能电池。

焊是一种加热熔化材焊料的焊接工艺,主要起到表面连接被焊接件的作用。其熔点为232℃。而不锈钢的熔点则要高得多,一般在1400℃以上。这意味着在高温下,和不锈钢会存在...

全球印制电路板(PCB)供应链巨头欣兴电子位于桃园市桃园区的大诚厂厂房于8月19日下午15点多突发大火!据悉,最初的起火点在该厂房的 4 楼,因为现场大多为易燃物品,导致...

但是随着技术的不断进步和上游原材料行业的发展,ITO溅射靶材的价格持续下降,未来将会下降到一个市场能够普遍接受的水平,再加上国家政策的支持,ITO溅射靶材将面临较大的增长...

锂电池是一类由锂金属或锂合金为正/负极材料、使用非水电解质溶液的电池。由于锂金属的化学特性非常活泼,使得锂金属的加工、保存、使用,对环境要求非常高。随着科学技术的发展,锂...

行家说Display 导读:随着Mini LED技术迈入高速发展期,芯片微缩化趋势愈发明显,LED芯片焊盘尺寸也相应缩小,这对Mini LED封装端提出了挑战,各大封装厂...

质地柔软、熔点低、耐腐蚀、具有延展性且无毒,被广泛应用于医药、化工、农业、塑料、电子、轻工、汽车、船舶等领域。是一种具有白色光泽的低熔点稀有金属元素。与金、银、铜、...

锂离子电池的负极是由负极活性物质碳材料或非碳材料、粘合剂和添加剂混合制成糊状胶合剂均匀涂抹在铜箔两侧,经干燥、滚压而成。负极材料是锂离子电池储存锂的主体,使锂离子在充放电...

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

电化学气体传感器是通过与被测气体发生反应并产生与气体浓度成正比的电信号来工作的。典型的电化学气体传感器由传感电极(或工作电极)和反电极组成,并由一个薄电解层隔开。气体通过...

导读各位读者大家好,2020年8月燃料电池全球专利监控报告全新发布。本期监控报告的内容主要包括三个部分,分别为:1、2020年8月燃料电池领域公开专利整体情况介绍;2、国...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少接线量,简化电子产品的装配、焊接和调试工作;同时能够缩小整机体积,降...

近日,密歇根大学的一个研究团队在最先进的硅芯片上直接堆叠了第二层晶体管。电脑性能有望获得飞跃式提升。摩尔定律的定义是,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔...

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这...

前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的珠都是一个让人非常头痛的问题。关于珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

各位读者大家好,每月一期的燃料电池领域全球专利监控报告又和大家见面啦。本期监控报告的内容主要包括三个部分,分别为:1、2019年6月燃料电池领域公开专利整体情况介绍;2、...

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

粤公网安备 44030502002758号