近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下！北京时间2023 年 9 月 27日 － 2023 年度 ...

众所周知，在半导体设备领域，我们是相当落后的，特别是光刻机，落后ASML应该有10年甚至落后更久。 也因为在半导体设备领域的落后，所以美国一直对中国半导体进行打压，利用...

近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任...

近日，美国三大芯片制造设备供应商之一的Lam Research Corp．（中文泛林集团）正在裁减约7％的员工（接近1300人），以便于在不断下滑的市场状况下减少开支。最...

这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团 （NASDAQ： LRCX）、...

泛林半导体FY2022Q3业绩会议纪要免责声明：本纪要仅供方正证券的客户使用，本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户；会议纪要由方正证券科技团队翻译／整理，...

新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出...

预防性维护称之为“湿法”实为“干法”，这听起来像谜语，但对于等离子体工艺设备来说，答案就是“湿法清洗”，一种重要的预防性维护方式。“湿法清洗”一词源自行业早期的预防性维护...

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D...

公司在第七次发布的年度《环境、社会和公司治理报告》中明确目标和成果上海——泛林集团（纳斯达克：LRCX）今日发布了年度《环境、社会和公司治理（ESG）报告》，详细阐述了公...

泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering （SE）的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构...

随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满...

上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各...

全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生在中国半导体设备领...

通过技术和Equipment Intelligence（设备智能）的创新，Vantex重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种...

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering （SE）的专访。

临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。然而如今，随着芯片制造大厂&md...

芯片大厂们Q2的营收情况似乎并没有比惨烈的Q1改善多少，大厂们在Q2也有了更多的动作，他们或是为了保住市占率；或是为下一次强势复苏做准备；或是选中了未来趋势，打算先发制人...

与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合团队成员Yu De Chen介绍由后段制程（BEOL）金属线寄生...