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在电子制造行业,PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程,焊接工艺主要有回流波峰焊,回流是对贴片元件的焊接,波峰焊是对通孔元件的焊接,而焊接品质的好坏直接影响着...

机器长期工作,附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期对设备配件等进行维护清洗。

选择性波峰焊也称选择,应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的电子线路板通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势。

工采网技术工程师推荐氧化锆氧气传感器SO-E2-250来全程监控炉内氧含量。

PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过,其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢?

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少接线量,简化电子产品的装配、焊接和调试工作;同时能够缩小整机体积,降...

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时,应尽量远离挠度很大的区域和高应力区,分布应尽可能均匀,特别是对热容量较大的元器件,应尽量避免采用过...

盘尺寸设计缺陷  2019-10-28 11:03

SMT盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果...

前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手,探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理,供大家交流讨论。

一、PCBA组装流程设计1.全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。根...

过炉冶具在工业时代前就已被广泛使用,包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”,其主要目的是为重复性和准确的重复某部...

在水洗过程中,清洗阶段流失了清洗剂,水通过雾气疏散到通风排气口,水蒸汽进入到通风排气口,并且拖拽清洗液进入化学分离阶段,称之为:排气和带离造成额损耗。

表面组装技术,英文名称为Surface Mount Technology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,它是现...

电路板(线路板)清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊助焊剂、SMT锡膏助焊剂 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题!

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。

性指在规定的时间、温度和环境条件(助焊剂)下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

日本有学者统计焊点缺陷的40%~50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可性非常好的材料,如果接头设计有缺陷,那么焊点的可靠性也不会高。

目前,正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中,与凝固有关的一些问题将会突显出来,如微偏析、起翘、缩孔、盘剥离、PBGA封装体翘曲等。

1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来...

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