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上期我们分享了几种灌封材料的市场价格。今天将从几组数据对比这几种灌封材料的性能优缺点。

过去的2017年,对许多企业来说是不平静的一年。环保风暴一起,各种原材料价格涨涨涨,不少企业生产停停停。在风暴中的材料价格变成又一个个“站在风口的猪”,吹上了天。原材料上...

材料从去年开始就显现了持续的涨价势头,国家也一直在进行供给侧改革,致力于提高工业企业的利润水平。这意味着涨价将是持续的。在这样一种大环境下,沥青基灌封化合物广泛应用于电...

本内容较多,将分多次进行分享,更多内容,复合材料前沿公众号!复合材料的固化固化循环是用于固化热固性树脂体系或预浸料的时间、温度、压力循环。修补物的固化与原零件材料的固化同...

辽宁春光药装(NQ:838810)的主营业务是药品包装机械设备,公司位于辽宁锦州。图片来源:公司官网主要产品有液体吹灌封自动成型灌装机系列、四边封条袋包装机系列、铝塑泡罩...

2021年3月19日 ,在2021中国国际电池技术展览会(CIBF)上,瓦克将推出一系列针对电动汽车电池包的有机硅解决方案。其中,SEMICOSIL® 9...

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

2017年度LED照明行业盛会“OFweek 2017‘维科杯’中国LED照明行业年度评选”正在火热进行中,最终获奖结果将于11月13日在深圳举办的颁奖典礼现场公布。其中...

在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧...

行业主要公司:赛克赛斯、迈普医学等本文核心内容:产业链、全景图、发展动向可吸收硬脑膜合医用胶产业链全景梳理在神经外科的硬脑(脊)膜修复手术中,医生一般通过缝针缝合硬脑(...

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

总的来说,集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和测这5大部分,每一部分又包括诸多细分领域。下面,小编就为您梳理一下这些环节,以及每个环节上的主要厂商。

总的来说,集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和测这5大部分,每一部分又包括诸多细分领域。

2017年中国出口到全球市场的LED产品总额将近100亿美元,而北美占据了其中的大部分,前三季度出口总额超过27亿美元,并且目前以5%的月增长速度快速发展。

浅论LED封装技术发展  2014-07-02 13:03

近年来随着LED照明的普及和LED显示屏应用领域的扩大,市场对LED封装技术也提出了新的要求,下面来看看LED封装领域出现的一些喜人的成就。

LED基础知识大普及  2013-09-29 11:25

众所周知,半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏等。而事实上,数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二...

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