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任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊...

文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折...

行家导读:8月3日,2021行家说?Mini LED背光应用分析大会在深圳举行。AIM技术支持经理冯德涛带来了『应对Mini LED组装的产品解决方案』的主题分享,他不仅...

     随着激光锡焊这种新工艺被应用,如何使焊接达到最佳的效果,锡膏如何更好的回流。关键参数比如激光光斑的照射方式和辐射时间,以及焊料的涂...

SMT论坛上有这么一个帖子,大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振,排除虚焊、短路问题,在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后,晶振即恢复正常,而且问题可双向...

SMT论坛上有这么一个帖子,大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振,排除虚焊、短路问题,在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后,晶振即恢复正常,而且问题可双向...

可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟,根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业,可焊性试验在评估安装样件的影响时,通过测量所用锡膏和助焊剂的质量,焊接工艺质量等进行...

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

PCBA水基清洗,如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题?-合明科技关键词导读:电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂在SMT电子生...

随着技术的进步,使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化,和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性,印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。

焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物...

焊膏的使用情况及性能  2019-08-06 09:16

一、组成及对焊接质量的影响1.组成焊膏由焊料合金粉(以下简称焊粉)和焊剂组成,而焊剂又由溶剂、成膜物质、活化剂和触变剂等组成,如图1所示。?图1 焊膏的组成焊剂各组分所占...

前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

一、线路板清洗后板面发白现象:在电子组件制程工艺中,会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后,在人工使用清洗剂进行刷洗后,线路板板面出现发白现象(如图一)图一:PCBA焊点四...

在水洗过程中,清洗阶段流失了清洗剂,水通过雾气疏散到通风排气口,水蒸汽进入到通风排气口,并且拖拽清洗液进入化学分离阶段,称之为:排气和带离造成额损耗。

电路板(线路板)清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊助焊剂、SMT锡膏助焊剂 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题!

基体金属的可焊性试验  2019-06-19 14:25

在IPC标准中,可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为:在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。

电子制程污染物是伴随着电子组装技术和工艺永远存在,并对电子产品的稳定性、可靠性及提高使用寿命有直接的影响。本系列文章将针对电子制程污染物的主要来源、分类及危害将作详细的阐...

可焊性指在规定的时间、温度和环境条件(助焊剂)下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

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