上期我们分享了几种灌封材料的市场价格。今天将从几组数据对比这几种灌封材料的性能优缺点。
原材料从去年开始就显现了持续的涨价势头，国家也一直在进行供给侧改革，致力于提高工业企业的利润水平。这意味着涨价将是持续的。在这样一种大环境下，沥青基灌封化合物广泛应用于电...
2017年度LED照明行业盛会“OFweek 2017‘维科杯’中国LED照明行业年度评选”正在火热进行中，最终获奖结果将于11月13日在深圳举办的颁奖典礼现场公布。其中...
2021年3月19日 ，在2021中国国际电池技术展览会（CIBF）上，瓦克将推出一系列针对电动汽车电池包的有机硅解决方案。其中，SEMICOSIL® 9...
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。
LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
总的来说，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细分领域。下面，小编就为您梳理一下这些环节，以及每个环节上的主要厂商。
总的来说，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分，每一部分又包括诸多细分领域。
过去的2017年，对许多企业来说是不平静的一年。环保风暴一起，各种原材料价格涨涨涨，不少企业生产停停停。在风暴中的材料价格变成又一个个“站在风口的猪”，吹上了天。原材料上...
众所周知，半导体发光器件包括半导体发光二极管(简称LED)、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏等。而事实上，数码管、符号管、米字管及矩阵管中的每个发光单元都是一个发光二...
封装技术概论及相关知识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研究集成电路设计、制造、测试、封装等全过程的学科。 ?微电子技术：利用微细加工技术，基于固...
作者：周绘出品：洞察IPO赛卓电子于12月28日披露招股书拟登陆上交所科创板12月28日，赛卓电子科技（上海）股份有限公司（简称：赛卓电子）科创板IPO获上交所受理，保荐...
韩媒最新报道显示,当前半导体核心部件的交货周期已长达6个月,相比此前的2-3个月交期已经翻了两倍有余。另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,部分晶圆厂设备的交付时间...
【2021年11月5日——中国上海讯】杜邦公司（纽交所代码：DD）Liveo?医疗健康解决方案品牌亮相11月5日至10日在上海举行的第四届中国国际进口博览会。本次杜邦公司...
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...
近日，据中国信通院最新数据显示：中国已经建成了全球最大的5G 网络，5G终端连接数超过2亿，已经上市的5G手机达到218款。在今年年初召开的2021年全国工业和信息化工作...
随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断...
丰田壳体和冷却组包括机壳、上盖、底板和冷却系统。
