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随着IC芯片设计水平及封装技术的提高,SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展,传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加,集成电路QFP元件...

在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。

在电子制作中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。

众所周知航空航天类产品对空间的要求非常苛刻,与许多行业一样,航空航天产品电子化的趋势也是未来的发展方向,这样就要求电子化产品的设计需要在越来越小的空间里进行,同时电子化产...

电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊...

电路板和激光焊接技术的完美融合。随着电子行业的发展,电路板集成化程度越来越高,电路板上面的电子器件密度越来越大,电子器件体积越来越小,很多电子器件不能承受波峰焊与回流焊的...

近几年来,随着电子、电气以及数码类产品的高速发展与升级,越来越多电子产品的重要零部件向着微小化的趋势生产,高精细的加工方式需求在不断增大,作为精密焊接工艺的新技术,激光锡...

随着激光技术的发展,对激光的应用越发的普遍,激光焊锡就是其中之一,因为非接触焊接、快速高效、精度高、焊缝美观、产品外形无限制、易控制、适应性强等优点,激光锡焊技术慢慢取代...

激光锡焊广泛应用于消费电子、汽车电子、电力电气、航天航空等领域。

在传统的焊锡机应用中不难发现,当焊接一些表面比较复杂的工件时,由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大,工件表面的元器件很容易与其发生干涉。而激光焊锡送丝装置搭配激光加热的特性...

在调试、维修或焊错的情况下,常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来,这个过程就是拆焊,它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上,拆焊要比焊接更困难,更需要使用恰当的方...

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的9个小常识。

激光锡焊是一种激光焊接的方式,由于锡材的熔点较低,高温下具有极强的可塑性,而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合,适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。特别是现代在电子工...

随着电子科学、互联网等现代科学技术的迅速发展,精密光学元器件的应用范围不断向数码相机、笔记本电脑、移动电话、安防监控摄像机、车载可视系统、智能家居和航拍无人机等与人类生活...

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点。其终端产品为数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、移动通信设备(手机、高频通信设备...

前言作为一名合格的程序猿,机械键盘+酷炫的鼠标是标配键盘鼠标就像女人的包包,再穷也得整个好的!是作为一个高质量码农最基本的门面和牌面,也是对新生代农民工这个身份的敬畏!咬...

太阳能光伏组件也叫太阳能电池板,是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中最重要的部分。其作用是将太阳能转化为电能,或送往蓄电池中存储起来,或推动负载工作。单体太...

激光锡焊机在电子组装工艺应用的挑战随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高,SMT (Surface Mounting Techn...

太阳能光伏组件,也叫太阳能电池板,是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中最重要的部分,其作用是将太阳能转化为电能,或送往蓄电池中存储起来,或推动负载工作。单体...

随着手机越来越高级, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利...

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