如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ～50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1／3），通常就称为高频电路。高频电路设计是...
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日推出基于联电28HPC工艺所开发的M1+标准单元库解决方案。...
第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...
5000字！FPGA开发必须知道的五件事 FPGA（Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列）是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可...
摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一...
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...
根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将...
《开关电源电磁兼容分析与设计》4月份出版后，让我看到了大家的热情和满满的雅赞！大家反馈看到的都是干货的内容，有拿到书的朋友们先把我讲解的5个视频对你们感兴趣的部分先抽时间...
电磁辐射干扰问题无线通信非常复杂，要分基带和射频，在数字电子线路设计中，多数工程师常常对电磁兼容性（EMC）的问题感到困扰。EMC是指电子系统在目标电磁环境下保持良好性能...
作者：ADI公司电气设计工程师Mike Jones ， 软件支持工程师Travis Collins，应用工程师Chas Frick简介过去几十年来，无线系统通道数和带宽一...
趁着元旦假期，我们来捋一下芯片设计中的几个基础问题。我们都知道，最近关于芯片设计与制造的话题，依然占据着人们的茶前饭后时间，敌人的围追堵截，使我们丢弃幻想，奋起抗争。在我...
上周六晚上，相信跟多小伙伴的朋友圈被EDG夺冠的消息霸屏，在大风起兮的周末也让人心情澎湃，不管在哪个领域，为国争光那就是好事！而近日EDA领域也传来好消息——华中科大团队...
来源︱semiwiki作者︱Tom Dillinger台积电最近举办了第10届年度开放创新平台 (Open Innovation Platform :OIP) 生态系统论...
文 | 肖勇超 一博科技高速先生团队队员上期我们谈到了布局方面的注意事项,对于layout 工程师来说电源模块布局完成时,布线也就基本已经规划好,布局做好,布...
文 ｜ 肖勇超 一博科技高速先生团队队员对于开关电源布局布线注意事项，许多关注高速先生的网友在上期问答环节和我们积极互动。那么接下来两期我就和大家分享一下平时...
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...
1．高频信号布线时要注意哪些问题？信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。2．在布板时，如果线密，孔就可能要多，当然就会影响板子的电...
高速20MHz频率、1，000pF驱动电容，有助于传感器件的小型化业界顶级水准6nV／√Hz低噪声、低温度漂移0．5uV／℃，有助于系统的高精度化输入耐压功能有助于提高设...
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
