出口管制，是发达国家钳制我国半导体行业发展的杀手锏。2015年以前，美国限制出口等离子体刻蚀设备，令业界如鲠在喉。打破这一封锁的，是成立于2004年的中微公司（68801...

科创板即将开市，科创板首批25家公司的发行价也敲定了，对大多数投资者来说科创板公司发行价显得太疯狂了，几十倍、几百倍市盈率的发行价比比皆是，发行价究竟高了还是低了，就让市...

本文作者 | 张贺 大器晚成总被人称道，却没人向往。 不知不觉，35岁被逼成了人生的悬崖边，让人只有焦虑，没有乐观。大器晚成更像是痴人说梦，遥不可及。但事实上，人们或...

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把...

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把...

半导体产业之风已至，政策环境利好国内半导体设备企业。在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化具有重要战略意义。刻蚀机是用来做什么的刻蚀机，顾名思义，对应的是芯...

硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。

硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。

半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后...

半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后...

国产替代的大市场。 铅笔道作者丨黄小贵 1月14日晚间，中微公司发布2023年年度业绩预告，预计去年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%，预计去年归属于母公司...

任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列...

编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国...

2004年，已经爬到“硅谷顶峰”的尹志尧博士回国创业，除了18位怀着同样理想的资深工程师外，他没有带回任何的资料。之所以选择空手而归，是因为尹志尧博士从一开始就预料了这次...

2004年，已经爬到“硅谷顶峰”的尹志尧博士回国创业，除了18位怀着同样理想的资深工程师外，他没有带回任何的资料。之所以选择空手而归，是因为尹志尧博士从一开始就预料了这次...

“ 受制于人的半导体设备,不止光刻机．．．2020年全球半导体制造设备市场规模达到712亿美元,预计到2025年将达到959亿美元。作为半导体产业的上游行业,疫情影响对研...

“ 受制于人的半导体设备,不止光刻机．．．2020年全球半导体制造设备市场规模达到712亿美元,预计到2025年将达到959亿美元。作为半导体产业的上游行业,疫情影响对研...

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,8月24日,国产刻蚀设备龙头中微公司(688012．SH)发布了2021年半年报,报告期内,公司实现营收13．39亿元,同比增长36...

半导体已经进入原子级加工水平,在这个精度上进行半导体器件制造,需要集合50多个学科的知识与技术。而且,加工精度只是一个维度,良率对半导体制造生死攸关,因此均匀性、稳定性、...

半导体已经进入原子级加工水平，在这个精度上进行半导体器件制造，需要集合50多个学科的知识与技术。而且，加工精度只是一个维度，良率对半导体制造生死攸关，因此均匀性、稳定性、...