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最新数据显示,光通信集成电路(IC)芯片组市场预计将从2022年到2028年以18%的复合年增长率(CAGR)增长,总销售额将从2022年的约26亿美元增长到近70亿美元...

AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片,以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日,产品也陆陆续续上市!对于想组装新平台的小伙伴而言...

V2X(车联网)通信解决方案的全球领先者Autotalks推出突破性的第3代芯片组TEKTON3和SECTON3,旨在支持所有即将发布的V2X需求。该芯片组是全球首款支持...

北京,2022年6月10日——全球领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens(纽约证券交易所代码:VLN)宣布Valens Stello系列应用于快思聪电子超...

Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供双重连接,实现无缝5G连接。

扩大传感范围,降低功耗,并提供行业中首个将设计灵活性与超高分辨率结合一体的组合,在用户垂直市场和驾驶场景中实现了理想性能北京,2022年5月6日——新一代4D成像雷达解决...

中国,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品...

北京,2022年2月17日——音视频及高速连接解决方案的知名供应商Valens半导体公司(纽约证券交易所代码:VLN)近日发布了一款新型芯片VA6003,该芯片可利用简单...

全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片组进行了扩展,可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成...

中国贸易救济信息网消息显示,2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品(Certain Integrated ...

文︱郭紫文图︱ROHM近年来,消费电子市场迅速扩大,可穿戴设备持续放量上涨,对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下,无线供电逐渐崭露头角,其密封无孔设计大幅提高了设...

文︱郭紫文图︱ROHM近年来,消费电子市场迅速扩大,可穿戴设备持续放量上涨,对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下,无线供电逐渐崭露头角,其密封无孔设计大幅提高了设...

三星可能会在2021年第一季度或第二季度宣布该款芯片组。据韩国社区网站Clien发布的一则传闻称,目前三星正在开发一款新的Exynos芯片组,该芯片组目标达到苹果A14 ...

10月26日晚间,中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会,董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布,旗下100%持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x...

第十代桌面级酷睿处理器上市后,全新的Z490与B460芯片组主板也应运而生。其中,B460芯片组定位为主流。

由于对低延迟,数据隐私以及低成本和超节能的可用性的日益关注,预计到2025年边缘人工智能(AI)芯片组市场将首次超过云AI芯片组市场人工智能芯片组

今年的5G处理器天玑系列卖得不错,联发科的业绩也创造了5年来的新高,营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到,他们竟然要跟AMD合作了。供应链消息人士@手机晶...

今年的 5G 处理器天玑系列卖得不错,联发科的业绩也创造了 5 年来的新高,营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到,他们竟然要跟 AMD 合作了。供应链消息...

英特尔最初预计到2021年将其7nm芯片交付。但这显然不会发生。英特尔表示,将7nm芯片推迟6个月的主要原因是产量问题,“基于最近的数据,现在的趋势比公司的内部目标晚了约...

u-blox UBX-R5 LTE-M/NB-IoT 芯片组首先实现了端到端安全机制与无线技术的高度集成,完全满足任务关键型或长生命周期的物联网应用需求。2020年3月2...

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