新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

在当今日新月异的科技时代，物联网已然成为引领未来的关键驱动力。随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在...

文/VR陀螺 “故意让 Vision Pro 光学变得模糊是苹果公司的一个聪明之举，因为它通过隐藏纱窗效应（这实际上意味着你不会看到像素化伪影）来全...

近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能...

    在正在进行的2024年，国内大模型也将更下沉和落地，在技术上的突破之外，也会出现更多的向下的产业兼容和产业实践案例，作为新质生产力推动产业...

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上...

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系...

本手册以 MC12G 为例，介绍了芯片的应用设计方案，包括电路设计、电极设计、器件调整、应用和案例等，适用于 MC12 系列芯片。 手册内容也可供 LSP 模组应用参考...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技...

作者： MathWorks中国 陈晓挺博士在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天，汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新，催生出域控制...

01 北戴河列车上的会面 1986年8月15日，北京开往北戴河的列车上，领导人接见诺贝尔奖获得者、物理学家丁肇中，随行还有一位搞高科技...

作者：周绘 出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。 ...

“从芯突破，加速转型”，半导体行业发展迎来新变革！6月15日，由OFweek维科网主办，OFweek维科网·电子工程承办的「OFweek 2023工程师系列在线大会——半...

众所周知，在芯片产业中，EDA是上游中最关键最核心的技术之一，被大家称为“芯片之母”。它在半导体制造、设计、封测等产业环节中都发挥着重要作用。 ...

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证...

知情郎·眼| 侃透公司专利事儿 科创板开板三年来，除了上市企业的数量和总市值上的增长，科创板的规则也在推陈出新，对科创属性的...

作者：程诺，编辑：小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地，背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势，推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展，并直接拉动光模块增...