2020年全球射频前端市场超过1500亿元，其中滤波器市场超过1000亿元，是射频前端最大的细分产品方向。5G手机终端新增N77／N78／N79等高频频段，滤波器用量大幅...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代...

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前，HBM产品以HBM（第...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

HJT电池也叫HIT电池，俗称异质结电池，全称为晶体硅异质结太阳电池，是一种采用HIT结构的硅太阳能电池，该技术是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜。综合了晶体硅电池与薄膜电池的核...

距苹果iphone 14系列上市时间已过去3月有余，iPhone 14 Pro机型最大的亮点就是其灵动岛解决方案。近日，据韩媒消息，三星显示应苹果公司要求在今年发布的苹果...

韩媒最新报道显示,当前半导体核心部件的交货周期已长达6个月,相比此前的2-3个月交期已经翻了两倍有余。另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,部分晶圆厂设备的交付时间...

全文约12000字，阅读需30分钟朋友，你听说过光伏吗？“不就是用太阳能发电么？”相信很多人都能脱口而出。与如今层出不穷的前沿科技相比，太阳能进入人们视野少说有几十年，确...

全文约12000字，阅读需30分钟朋友，你听说过光伏吗？“不就是用太阳能发电么？”相信很多人都能脱口而出。与如今层出不穷的前沿科技相比，太阳能进入人们视野少说有几十年，确...

天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售。公...

天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年,是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一,主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售公司...

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...

种种迹象表明，钙钛矿似乎正以新的颠覆者的角色杀入产业，它能真正成为下一个搅动产业风云、催生商业浪潮的革命者吗？文／ 李帅一百多年前，法国物理学家A．E．贝克勒尔发现光生伏...

Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习...

LED封装是一个涉及到多学科（ 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等） 的技术。

材料厂商不断通过分子设计、增粘剂设计、环氧有机硅复合等技术改善有机硅封装树脂的粘结力和降低透氧率。

继半导体纳米晶体的许多新的物理现象的发现，许多利用量子点（Quantum Dots， QD）的潜在的应用被发现。

本文综合汇总中国太阳能光伏整体产业链逆变器、电池组件、电池、硅料等厂商，把握整个太阳能光伏厂商发展动态，为行业提供有价值的总结性参考....