因为AI对算力的庞大需求，市面上母咚懔PU一直是各方争抢的香饽饽，而英伟达也因此赚得盆满钵满。不过现在英伟达又动起了别的心思。自己作为GPU厂商，为什么不下场做大模型呢...
众所周知，论手机芯片的性能，苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro，从GeekBench 6 跑分来看，其CPU单核最多得分2900左右，...
半导体无处不在，为从手机到火星漫游者的好奇号和毅力等技术提供动力，而且具有重要的经济意义。2021年，全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计，包括物理集成电路和相...
新一代无卤阻燃（NHFR）材料涵盖四种不同聚合物，可助力设计师攻克多项长期挑战。新型无卤阻燃材料以PA6、PA66、PPA和PBT为基料，在1．5毫米厚度下能达到UL V...
作者:安森美首席现场应用工程师Majid Dadafshar摘要了解为当今高分辨率、高帧率CMOS图像传感器设计供电方案的关键挑战,是设计一个满足每位设计工程师要求的含L...
元宇宙中涉及到的商机确实是巨大的。娱乐业、游戏业、出版业，甚至快餐和奢侈品牌行业都在尝试从预估的8000亿美元的市场中分一杯羹。但其实，目前我们才刚刚开始接触Web3领域...
随着云计算、超大规模数据中心、5G应用和大型设备的不断发展,市场对不间断电源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化发展,设计人员面临如何在性能、能效...
文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译 ｜ 编辑部现阶段，汽车产业逐渐向新的架构迁移，对安全、数据传...
文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译 ｜ 编辑部现阶段，汽车产业逐渐向新的架构迁移，对安全、数据传...
9月17日下午16：30，塑库网将举办5G移动终端的设计趋势及材料挑战在线研讨会，邀请头部企业技术专家，为大家带来5G主题的分享。01演讲主题5G移动终端的设计趋势及材料...
从EDA角度来看,当前挑战主要来自三个方面:一是新工艺节点不断涌现带来的物理验证和可测性设计(Design-for-Test)方面的挑战;二是不断攀升的设计规模导致的高阶...
支持毫米波5G信号的芯片,正面临着一系列新的设计和测试挑战。
文︱BRYON MOYER来源︱semiengineering编译 | 编辑部支持毫米波5G信号的芯片,正面临着一系列新的设计和测试挑战。那些在较低频率下可以忽略的影响,...
应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装S...
C114讯 4月20日消息（岳明）近日，英特尔与科沃斯商用机器人和思岚科技等公司在上海举行了英特尔智能移动机器参考设计联合签约仪式。根据当天签署的合作备忘录，几家公司将在...
针对边缘计算更宽广的工作温度范围——从高端COM－HPC到低功耗SMARC2021年2月25日，在2021年德国纽伦堡世界嵌入式展（Embedded World）线上展会...
电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...
2020年9月14日，由OFweek激光网承办的“OFweek 2020（第十七届）先进激光技术应用峰会暨‘维科杯’激光行业年度评选颁奖典礼”在上海西郊庄园丽笙大酒店圆满...
5G时代的来临，对信号、电力传输提出了“高速、高效”等要求，这对连接器的材质、性能、设计等都提出了挑战，近日在慕尼黑会展举办的连接器创新论坛上，了解了中航光电、博威合金、...
最近，ROHM旗下的LAPIS半导体推出了用于车载语音系统的车载语音合成LSI＂ML2253x系列＂产品，可以很好地解决车载语音的品质要求的挑战。
