一氧化碳(CO)激光波长范围在5到6μm之间,未来将在微电子制造的应用中扮演重要角色。

在三星苹果外观改变不大的情况下，刘海屏、水滴屏都已过时，机械结构、双屏、滑盖更是新潮辈出。求真君知道，厂商们这么拼命，就只有一个目的——达到真正的全面屏。

大家可能没想到，在OLED屏幕手机满街卖的现在，这3款手机都是LCD屏幕，因为LCD是用背光显示，简单说就是三层结构：保护的玻璃＋显示的液晶屏＋打光的背光板，所以打孔就像...

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传...

?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景...

行家说快讯： 近日，Micro LED领域消息频出，具体如下： ■ 海信视像公布一项名为“Micro LED暂态转移基板及Mic...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段...

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assa...

现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合（SPI）高级工程师王青鹏博士实验设计（...

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...

原创 Dr． Gu  迈铸半导体在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...

众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被...

知情郎·重案｜侃透天下专利事儿锂电池行业大佬官司开打！昨天，宁德时代告蜂巢能源这事儿传遍了大江南北。宁德时代对蜂巢能源科技股份有限公司（蜂巢能源）提起了诉讼，案由为不正当...

知情郎·重案｜侃透天下专利事儿锂电池行业大佬官司开打！昨天，宁德时代告蜂巢能源这事儿传遍了大江南北。宁德时代对蜂巢能源科技股份有限公司（蜂巢能源）提起了诉讼，案由为不正当...

近日，成德科技、金百泽等多家PCB企业在投资平台公布，取得“中国专利奖”证书的好消息。据悉，中国专利奖设立于1989年，由中国国家知识产权局和世界知识产权组织共同主办，是...

来源︱semiwiki作者︱Tom Dillinger台积电最近举办了第10届年度开放创新平台 (Open Innovation Platform :OIP) 生态系统论...

在半导体行业内,中国台湾地区可以算得上是举足轻重。无论是第一大芯片代工厂台积电,还是全球排名第四的联发科,又或者是长期坐稳世界封测第一的大厂日月光,中国台湾的半导体实力一...