气体传感器是用于检测气体中存在的可燃气体、有毒气体、呼出气体中的酒精、异味等的传感器。近年来，为了实现可持续发展目标，致力于减少全球变暖的因素之一的二氧化碳（CO2），以...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...

OSLON® Compact 家族包含多款产品。OSLON® Compact CM ＆ CL紧凑型光源，具有两种不同的芯片和封装尺寸，已成...

自动驾驶，与提升驾驶安全、减少交通事故、改善交通拥堵、提高物流效率等各种各样社会问题的解决息息相关，有望作为新的社会的基础配套而被普及。

全球大功率LED市场规模连年攀升，而陶瓷封装相比于PPA/PCT封装和EMC封装有着不可替代的优势，陶瓷基板对于大功率LED来说成为了必需品。

根据SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。 从产品品类来看，2022年全球...

近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资。该轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术...

近日，武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，烽火基金追投，信禾资本和长江日报基金参与投资，将主要用于加强技术研发、扩大公司产能并优化产...

作者：ADI系统应用工程经理Brad Hall和ADI产品应用工程师David Mailloux引言为了不断减小尺寸、重量、功率和成本，同时提高或保持性能，RF系统设计人...

采访 ｜ Thomas R． Tritton编译 ｜ 杨玉科编辑 ｜ 葛帮宁出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）｜ 编者按日本最后一位“经营之圣”去世。北京时间2022年...

本次中瓷电子整合股东资产，将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用业务。日本著名实业家稻盛和夫于2022年8月24日逝世，...

万物皆mini电脑越做越轻薄，通讯工具从大哥大到穿戴手表……微电子信息技术迅猛发展，5G商用箭在弦上，电子元件小型化、高度集成化及模块化成为主流。传统的IC通信集成技术功...

据台媒报道，日前，苹果公布了2020年的前200大供应商名单。苹果在行业中以品质苛刻著称，创始人乔布斯是个抠细节一丝不苟的品质“病态”追求者，苹果即乔布斯思维的衍生物！所...

半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...

当前，新型冠状病毒仍在持续，对产业及企业造成了一定程度的影响，也牵动着各行各业人们的心。在此形势下，中国半导体照明网、极智头条，在国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代...

村田此次参展的主题是“电容家族新势力：续写精专技艺”，村田带来了硅电容器以及数据中心线缆管理用RFID标签等新产品，助推光电产业发展。

作为一家基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业，村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。

Hi 小伙伴们，上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材，这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷，从器件基板，薄膜电路，散热基板，到陶瓷封装等等，我们都能随处...