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晶圆,指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片,其原始材料是硅。由于其外形呈圆形,经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好,直接决定了整个建筑的稳...

分辨率由 100nm 提升至 50nm,达到行业内最高精度,实现了晶圆背加工的功能

5月17日晚,中国长城科技集团股份有限公司发文称:公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称“郑州轨交院”)和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶...

8月16日,航天三江激光院宣布激光隐产品首开千万大单。公司激光隐形切割晶圆项目组从华东地区传来好消息,中标行业龙头客户项目,订单金额超千万。激光隐形切割样品展示 图片来...

中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,该产品在关键性能参数上处于国际领先水平,弥补了我国在...

国内科技领域再传来好消息!近日,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机正式研制成功,该设备由中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司联合攻关,耗...

5月19日人民网消息,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,该产品在关键性能参数上处于国际...

我国科研领域传来喜讯!中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日...

随着全面屏技术在各大手机厂商旗舰机上的广泛应用,对于全面屏角以及异形屏的切割需求也在快速增长。

10月26日晚,华工科技发布了2023年三季度财务报告。报告显示,华工科技集团2023年前三季度实现营收72.08亿元,净利润约8.12亿元,同比增长12.4%。公司在第...

本次数控机床与金属加工展分为“三大展区”,分别为激光加工&钣金冲压技术展区、金属削&增材制造技术展区、机床配套功能部件展区,展品门类涵盖金属削、金属成形与配套功能部件...

7月11日,据中国光谷微信公众号消息近期,华工激光制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。华工激光半导体产品总监...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中,半导体芯片(或称为集成电路)被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

近年来,激光产业非常活跃。激光加工作为全球激光产业的热门分支,一跃成为工业制造的重要支柱,在自动化、智能化方面的发展迅速。从市场规模来看,切割应用占据激光应用60%-70...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能...

8月29日,德龙激光发布2022年半年度报告。报告显示,公司上半年实现营收2.42亿元,同比上升7.99%。归属于上市公司股东的净利润为0.25亿元,同比下降13.94%...

第二代管材激光焊柔性生产线创新与颠覆传统焊管生产行业隆信激光第二代管材激光焊生柔性产线正式发布,该生产线首次突破业内焊管在线只有单断的功能瓶颈,实现圆管、方管在线...

4月29日,苏州德龙激光股份有限公司(以下简称“德龙激光”)以“云敲锣”形式正式在上海证券交易所科创板成功上市。德龙激光发行价格为30.18元/股,发行数量为2584.0...

4月11日,苏州德龙激光股份有限公司(以下简称“德龙激光”)披露招股意向书,本次发行股票的数量为2584万股,占发行后总股本比例不低于25%,本次发行全部为新股发行,原股...

随着全球科技革命、产业升级,激光切割也加速推动着智能制造的快速发展。在中国制造领跑世界的同时,越来越多的领域需要更高精密、更高效率的加工方式,这对激光切割提出了更高功率的...

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