文|明美无限众所周知,最近的手机江湖,安卓阵营,可谓是风云激荡。一方面,华为硬件受限,华为P50迟迟不能亮相,余承东只能通过鸿蒙手机市场保持影响力;另一方面,小米在618...

前言： 今年一月，荷兰ASML公司成功研制出首台High-NA EUV光刻机，并在公众面前进行了首次开箱展示。 其创新技术能够将世界上最尖端的芯片制程由3纳...

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发...

前言：自1971年采用10000纳米制程技术以来，芯片制造领域在制程工艺方面的竞争从未停歇。随着科技进步，制程不断缩小，从5纳米开始，向3纳米和2纳米发展。现在，2纳米芯...

当初苹果公司和高通交恶，扶持了英特尔公司，主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代，英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求，但也经常因为信号问题被用户吐槽。...

当初苹果公司和高通交恶，扶持了英特尔公司，主要目的就是对基带芯片的研发。在4G时代，英特尔的基带芯片基本还能勉为其难地满足苹果公司的需求，但也经常因为信号问题被用户吐槽。...

2022年，半导体业进入了3nm制程量产阶段，上半年，三星宣布量产3nm芯片，但客户和产量很有限，下半年，台积电也开始量产3nm芯片，但也只限于苹果的一部分新手机处理器，...

IT之家 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始...

1【Teledyne和FLIR宣布达成收购协议】1月5日消息,Teledyne Technologies Incorporated和FLIR Systems, Inc联合...

在73年前的今天，1947年12月23日（农历1947年11月12日），晶体管问世。1947年12月23日，美国科学家巴丁博士、布菜顿博士和肖克莱博士，在导体电路中进行用...

DIGITIMES消息,继三星电子(Samsung Electronics)日前在上海高调发表首款5纳米制程Exynos 1080抢攻中国市场,象征三星晶圆代工事业部解决...

6月1日晚，中芯国际科创板IPO申请正式获得上交所受理，计划募集资金200亿元。

如果华为系是中国科技领域的中坚力量，那么美国系半导体之于晶圆代工领域，便是黄埔军校般的存在，曾供职于德州仪器的张忠谋与张汝京，以及AMD的梁孟松，不约而同投身晶圆代工，书...

总体来说，中国军用电子元器件国产化率比较高，但还有20％左右需要进口，其中大部分通过特殊渠道是比较容易买得到的。但的确有些高端的产品难以买到，主要集中在高端DSP、高端A...

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向...

中芯国际骁龙410处理器应用于主流智能手机标志着中芯在28纳米制程商业化应用上又取得了新进展。中芯的新进展无论是对大陆的晶圆代工水平还是与高通的合作都有里程碑的意义，不过...

2015年全球半导体市场增长放缓，直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此，目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛，台积电和三星两大晶圆...

过去的一周，天津诺思微系统教授在美国被抓一案引起了不小波澜，有分析称这是美国“觊觎”中国的崛起，不过此次却未必有关联；国内方面，大陆的半导体产业发展愈见乐观，华大获政府力...

全球半导体业发展近50年，业界关注摩尔定律是否日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？三大晶圆代工厂英特尔三星与台积电面临技术与成本的双重挑战，依然纷纷推进半导体...

晶圆是最常用的半导体材料，同时，其尺寸对集成电路的制作直接相关。随着国内大力发展集成电路产业，晶圆厂的产能也同样受到了关注。接下来就按月产能为大家梳理大陆12寸晶圆厂，谁...