当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（...

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。11月25日上午，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中，西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目落地...

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。 11月25日上午，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中，西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目...

近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指...

“Chiplet有多热，技术基础就有多难做，留给国产半导体的时间不多了”作者丨靳超来源丨观知财经据8月31日消息，多家外媒报道，美国政府要求英伟达和AMD对中国区客户断供...

最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可...

主要企业:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:发展背景、行业地位、发展概况行业发展背景1、集成电路封测:芯片制造的最...

近一年来,半导体需求不断增加,与此同时,疫情导致海外厂商供应链失衡。“缺芯”潮下,产业发展的高景气度有增无减。据了解,国内半导体封装规模增速高于全球,先进封装未来增速将更...

6月1－2日，台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术的最新创新成果，同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介...

报告要点1、本土IC设计亟待成长,精选赛道享双重红利IC设计作为半导体行业中极其重要的一环,是国产替代的重要组成部分。细分赛道来看,计算连接方面:5G、AIoT技术的持续...

在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

2020年下半年那股笼罩全球的缺芯荒，本是疫情爆发叠加新能源起势造成的供需失衡。 最典型如汽车MCU，全球疫情的大爆发导致晶圆厂产能投放占比降低，意法半...

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及...

作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资...

在半导体行业内,中国台湾地区可以算得上是举足轻重。无论是第一大芯片代工厂台积电,还是全球排名第四的联发科,又或者是长期坐稳世界封测第一的大厂日月光,中国台湾的半导体实力一...