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AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了,但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上,AMD终于揭开了它...

如今,芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺,力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中,你是更为信任台积...

在半导体产业的历史长河中,戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月,戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中,享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体...

半导体作为人类科技进步的技术核心,过去一直按摩尔定律前进。这期间因为智能手机芯片小型低功耗的特殊要求,又显著放大了制程微型化的作用。 台积电就沿着晶体管缩小这条路径屡试...

第一章 行业概况 半导体是一种电子材料,可以控制电流的流动。半导体材料的特性是在它们的禁带宽度内,只有一部分电子能够被激发而具有导电性,这使得半导体成为电子学和计算机科...

NOR Flash也要创新了  2023-01-29 14:57

Flash存储芯片已经成为整个电子半导体产业链非常重要的一环,其中,NAND Flash的市场容量非常庞大。实际上,Flash不止有NAND,NOR Flash也是一个分...

1月8日,CES 2023展会上,AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体!大幅缩短了D...

近期,英特尔(Intel)宣布其研究人员预见到一种通过改进封装和厚度仅为3个原子的材料层使芯片密度提高 10 倍的方法。据悉,在2022年IEEE国际电子器件会议(IED...

过去,光刻机是延续摩尔定律的重要工具。EUV 光刻机是 7nm 时代的重大技术变革,EUV 是让芯片突破7nm、5nm的关键工具。但随着光刻机的演进,光刻机的更新速度正在...

消费电子景气周期见顶,抱紧AMD“大腿”的通富微电,机会何在?从2022年开始,除车用芯片外,A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化,为国内投资...

在8月18日的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏做了“新的世界,新的契机”主题演讲,介绍了半导体产业发展的机会与挑战,以及...

芯片正在全面走向3D  2022-06-13 14:02

前言:目前芯片也开始进行多方位探索,以寻求更好的方式来提升性能。最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。作者 | 方文图片来源...

2022年上半年的半导体行业有许多值得注意的主题或关键词。从这些主题中,我们梳理出五个重要的内容,其将围绕半导体市场环境、晶圆厂的状况、半导体产能和制造工艺来进行阐述。

跟不上技术的市场  2021-12-21 17:19

12月3日日经报道称,比利时微电子研究中心(IMEC)发表了研究成果和今后的发展计划。IMEC表示,1nm制程2027年就可实用化,更进一步的0.7nm则预计将在2029...

主要企业:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:发展背景、行业地位、发展概况行业发展背景1、集成电路封测:芯片制造的最...

来源 | semiengineering文︱BRIAN BAILEY编译︱编辑部随着GAA FET(全环绕栅极晶体管)逐渐取代3nm及以下的finFET(鳍式场效应晶体管...

文︱王树一图︱英特尔在第三届架构日上,英特尔一口气祭出七种武器:全新的多核性能混合架构、硬件线程调度器、独立游戏图形处理器(GPU)架构、数据中心GPU架构(Ponte ...

从EDA角度来看,当前挑战主要来自三个方面:一是新工艺节点不断涌现带来的物理验证和可测性设计(Design-for-Test)方面的挑战;二是不断攀升的设计规模导致的高阶...

近一年来,半导体需求不断增加,与此同时,疫情导致海外厂商供应链失衡。“缺芯”潮下,产业发展的高景气度有增无减。据了解,国内半导体封装规模增速高于全球,先进封装未来增速将更...

物联网智库 原创转载请注明来源和出处导  读“在穷尽元素周期表之前,我们将坚持不懈地追寻摩尔定律的脚步,并持续利用硅的神奇力量不断推进创新。”——英特尔公司CE...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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