内容提要· Cadence 3D－IC 解决方案以 Integrity 3D－IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（Multi－Chiple...

以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而灵活性是云与生俱来的本领。Frank Schirrmeiste表示:“业界...

文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将...

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电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

2021年3月14日辽宁省财政厅发布公告公开征集辽宁省产业（创业）投资引导基金（以下简称“引导基金”）2022年度合作投资基金。引导基金是指由省政府出资设立，按照市场化方...

行家说快讯:近期多家企业公布半年报,Mini LED相关企业中已有IC商、芯片商公布半年报,近日,两家国外设备商ASM和K&S也先后公布了业绩。ASM:上半年营收79亿元...

“ 受制于人的半导体设备,不止光刻机．．．2020年全球半导体制造设备市场规模达到712亿美元,预计到2025年将达到959亿美元。作为半导体产业的上游行业,疫情影响对研...

“ 受制于人的半导体设备,不止光刻机．．．2020年全球半导体制造设备市场规模达到712亿美元,预计到2025年将达到959亿美元。作为半导体产业的上游行业,疫情影响对研...

随着AI对设计和制造的渗透和影响，生活中智能产品也开始变得稀松平常。产品端发生的巨大变化和快速迭代，其影响传导到产业链上游带来的则是冲击，因此整个半导体产业链上各厂家的职...

随着AI对设计和制造的渗透和影响，生活中智能产品也开始变得稀松平常。产品端发生的巨大变化和快速迭代，其影响传导到产业链上游带来的则是冲击，因此整个半导体产业链上各厂家的职...

来自领先的半导体、MEMS（微机电系统）和其他微电子行业的主要决策者、联盟领导人和采购商等将于10月8-10号期间齐聚德国德累斯顿市参加SEMICON Europa（欧洲...

5月6日消息，有投资者向晶瑞电材提问，光刻胶作为核心半导体材料，请问公司的技术优势在哪里？目前的销售情况怎么样？晶瑞电材回应称，光刻胶位居芯片制造最难材料之首，属典型卡脖...

12月20日消息，近日，国内光刻胶产业迎来新发展。上海新阳半导体材料股份有限公司发布了其签订《合作备忘录》的相关公告，公告内容显示，上海新阳于2021年12月16日与德国...