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前言: 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面,面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式,国内外厂商均在加速研发、扩产,进军8英寸碳化硅。 8英寸是国产设备商的...

前言: 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面,面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式,国内外厂商均在加速研发、扩产,进军8英寸碳化硅。 作者 |&...

随着新能源汽车的发展,汽车半导体需求激增,具备突破性的第三代半导体材料碳化硅成了众多车厂又爱又恨的对象,产业链呈现跑马圈地的扩张态势,竞争日趋激烈,国产碳化硅产业商业化也...

国内外两家半导体龙头宣布合作!6月7日,全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)与中国化合物半导体龙头企业三安光电宣布,双方已签署协议,...

作为vivo X Fold系列的最顶配产品,X Fold+已于上个月正式发布。与之前的X Fold相比,vivo X Fold+在设计、性能、体验等方面全面提升,不仅搭载...

供应商正在投资新的12英寸(300mm)晶圆产能,但这可能还不够。尽管8英寸(200mm)晶圆的需求迅速增长,但只有位于芬兰的中国公司Okmetic 和中国的新玩家正在增...

3 月 9 日消息,据Digitimes 称,有 IC 设计业者表示台积电计划第三季度将再调涨 8 英寸成熟制程代工报价,12 英寸成熟与先进制程则还在评估中。相关人士认...

2021年,多家12英寸晶圆厂动工,多家大厂重金投资。根据SEMI提供的数据,12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。中国晶圆厂的建设...

据媒体报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料,可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太...

【哔哥哔特导读】公告显示,士兰微拟向士兰集昕增资5.31亿,用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目。12月23日,士兰微发布公告,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集...

12月23日消息,近日,有消息称山东济南比亚迪半导体有限公司的首个8英寸高功率芯片生产项目已经完成全线设备调试,据了解,该项目的完工完全依靠国产技术实现,打破了长期以来国...

国内半导体IDM龙头华润微于9月13日发布公告称,公司董事会同意将“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”(以下简称8英寸项目)达到预定可使用状态的时间延期至明年12月,...

IT之家 8 月 17 日消息 在今日晚间的 iQOO 8 系列发布会上,iQOO 8 与 iQOO 8 Pro 两款手机正式发布。其中,iQOO 8 搭载 120Hz ...

《科创板日报》(北京,记者 郭辉)讯,日前,由中芯国际创始人张汝京创办的第三家半导体企业芯恩(青岛)集成电路有限公司(下称“芯恩”)又有了新的动作。有消息称,芯恩于8月2...

8月2日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”或“公司”)发布2021年7月投资者调研报告。具体内容如下:1、公司对于未来半导体行业发展趋势怎么看?...

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,27日,意法半导体(ST)宣布,其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,将用于生产下一代电力电子芯...

预计2021年全球半导体市场规模将达4694亿美元。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao  据IPO早知道消息,有研半导体硅材...

7月7日,中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时称,目前公司集成电路芯片制造供不应求,一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1...

又一家半导体企业来了! 6月24日晚间,资本邦了解到,龙腾半导体股份有限公司(下称“龙腾股份”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资11.8亿元,全部用于8英寸功率半...

新生产线提高了产能,力求满足及时供应奈梅亨,2021年6月24日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用...

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