全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日于西班牙巴塞罗那2023世界移动大会上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalabl...
近日，市场研究公司LightCounting发布最新一期光通信市场报告。该次报告的调查结果基于LightCounting团队在过去六个月对中国、欧洲、日本和北美领先的电信...
C114讯 1月21日消息(焦焦)继近日中国电信采购广东节点5G消息平台相关集采之后,广东移动昨日也启动了5G行业消息CSP平台研发招标项目。本次,广东移动5G消息集采将...
BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计
新器件采用 FEC 设计，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计...
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对...
CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）LED 产品：LM101B（1W 级中功率 LED）和 LH231B（5W 级大功率 LED）。
2016年9月26日，聚光太阳能发电技术（CSP）公司BrightSource Energy（美国，加利福尼亚州，奥克兰）宣布，中国1.35GWCSP商业试点项目将部署其...
中国国家能源局（NEA）发起的第13个国家发展五年计划设置目标，到2020年要实现聚光太阳能发电（CSP）总容量达到10GW的目标。
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德国FRENELL公布白皮书描绘直接熔盐传热(DMS)聚光太阳能发电(CSP)技术的经济作用及其主要应用。
近年来，LED封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是CSP(Chip Scale Package)封装。
LED市场竞争日益激烈将推动LED市场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电（Genesis Photonics Inc，简称GPI）董事长David Chung在...
据LED外延芯片厂商新世纪光电（Genesis Photonics）总裁David Chung消息，近日新世纪光电已经开始汽车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯应用芯片级...
倒装LED芯片未来市场份额会扩大，2016年将接近30%。肖博士表示：“未来，随着8英寸硅片晶圆技术的成熟，CSP光源成本将迅速下降，有望在2016年批量应用于通用照明市...
CSP市场前景值得看好，但是就目前而言价格却很高，对此宋东先生表示价格高是因为现在还没有大批量应用，等市场成熟以后价格自然会降，大约在未来三四年内这个问题就是能得以缓解。
据Frost&Sullivan研究机构预测，全球太阳能光伏容量将会以21%的年增长率飞速增长，2020年可达到247.5GW。然而，未来十年，聚光太阳能发电（CSP）在所...
集聚行业先锋，12月6日，国际电子电路（深圳）展会盛大开幕。华工激光带来全面、专业、权威的载板行业全套整体解决方案，现场展示BT载板、ABF载板两大方向的技术突破和“激光...
行家说快讯：近日，创维数字与德高化成两家企业分别披露2022年业绩报告。由于受疫情及全球不确定因素的影响，两家厂商业绩均出现一定的下滑。不过，两家企业在新型显示业务上均获...
