近日，岛津邀请电子电器和第三方检测的精英专家参加了在上海举办的workshop，介绍了岛津中国新推出的EDX自动化系统。
增材制造（Additive Manufacturing－AM）技术由于可直接根据3D数字模型制造出零件而具有强大的金属零件生产能力和破损零件的修复和快速再制造能力。
胶囊里装的药是治病的，胶囊却是可以要命的，这是何等怪哉与丑陋。在卫生部发布的《食品中可能违法添加的非食用物质和易滥用的食品添加剂名单》中，工业明胶在列，检测方式是“无”。...
焊点在微电子封装产业中起着举足轻重的作用。积极优化焊接工艺，找出失效模式，分析失效机理，提高产品质量和可靠性水平，对电子封装产业均有重要的意义。
